[发明专利]电子部件传送装置以及使用该电子部件传送装置的工业用装置

说明书

本发明提供一种电子部件传送装置以及使用该电子部件传送装置的工业用装置，其在电子部件的供应位置发生变动时，仍然能够准确地将电子部件收纳到传送辊等保持构件的腔室内，能够流畅地传送电子部件且不会对电子部件造成损坏。其构成为，将配设于收纳构件中的腔室的深度设定为在电子部件被收纳于腔室内的状态下电子部件的一部分从腔室突出的深度，并在收纳构件中设置引导部，该引导部和腔室相连通，是用于将电子部件引导至腔室的空隙，按照从腔室的纵深方向观察时，引导部的开口部即引导用开口部比腔室的开口部大，且腔室的开口部在引导用开口部的区域内的方式形成引导用开口部，并且，电子部件整体被收纳在由腔室和引导部构成的空间内。

技术领域

本发明涉及一种电子部件传送装置以及使用该电子部件传送装置的工业用装置，详细而言，涉及一种构成为在形成于收纳构件中的多个腔室内收纳电子部件并进行传送的电子部件传送装置以及使用该电子部件传送装置的工业用装置。

背景技术

例如，要将电子部件提供给检查工序用于检查其特性时，或者要将电子部件提供给加工工序或贴装工序等情况下，普遍采用的方法是将电子部件收纳到例如旋转的转子等保持构件中以特定间隔配设的多个保持孔中再进行传送。

作为这种传送装置，如图9以及图10所示，专利文献1中提出有一种传送装置，其具备可动部(传送转子)110和部件吸附单元120，所述可动部(传送转子)110沿电子部件101的传送方向配置有多个贯通孔(腔室)111，所述部件吸附单元120从电子部件101保持面(部件传送面110a)相反侧的面110b抽吸空气，使电子部件101吸附于部件传送面110a，该传送装置使电子部件101进入贯通孔111中进行传送。

另外，该传送装置构成为，对由传送通道盖板(用于使电子部件101进入贯通孔111的吸入引导件)130形成的、用于传送电子部件101的空间(131a、131b、131c、131d)内供应压缩空气，对空间内的电子部件进行搅拌，同时沿传送通道盖板130的、与可动部(传送转子)110的部件传送面110a相向的区域中所设置的间隔壁(引导件)132(参照图10)，使电子部件101进入贯通孔(腔室)111中。

然而，在专利文献1的传送装置中，当电子部件101例如为小型、薄型芯片部件时，传送通道盖板130，详细而言上述间隔壁(引导件)132和贯通孔(腔室)111的位置关系较为重要。

例如，如图11(a)所示，当间隔壁(引导件)132和贯通孔(腔室)111的位置关系保持为特定关系时，能够高精度地使电子部件101进入贯通孔(腔室)111中。

与此相对，如图11(b)所示，如果位置关系发生偏移，则很难高精度地使电子部件101进入贯通孔(腔室)111中。

此外，在电子部件101没有完全收纳到可动部(传送转子)110的贯通孔(腔室)111中的状态(即，电子部件101的一部分从贯通孔(腔室)111突出的状态)下，如果可动部(传送转子)110旋转，则会与被固定而不旋转的传送通道盖板130等其他构件发生刮擦，导致出现电子部件101损伤等问题。另外，上述位置关系会由于传送通道盖板130的位置偏移、温度变化、水分(湿气)的吸收与释放等导致可动部(传送转子)110尺寸变化等原因而发生变化，实际情况是很难完全抑制其发生变化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2001-26318号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明用于解决上述问题，目的在于提供一种电子部件传送装置以及使用该电子部件传送装置的工业用装置，其在电子部件的供应位置发生变动时，仍然能够准确地将电子部件收纳到传送用转子等保持构件中所设的腔室内，在传 送过程中不会对电子部件造成损坏，能够流畅地传送电子部件。

解决技术问题所采用的技术方案