[发明专利]用于高密度存储装置以减少上游预热的不同HDD间隙架构在审

专利信息
申请号: 201610730168.7 申请日: 2016-08-26
公开(公告)号: CN107170476A 公开(公告)日: 2017-09-15
发明(设计)人: 陈朝荣;陈逸杰;陈仁茂;张惟钧 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: G11B33/14 分类号: G11B33/14;G11B33/12
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 用于 高密度 存储 装置 减少 上游 预热 不同 hdd 间隙 架构
【说明书】:

发明公开一种用于高密度存储装置以减少上游预热的不同HDD间隙架构,其为用于高密度硬式磁盘以减少上游预热的系统、方法及电脑可读取介质。一种系统,包括安装在一存储机架的第一列及第二列的存储装置,该第一列及该第二列具有在连续的存储装置之间的一第一距离。该第二列位于该第一列之后且较该第一列远于一气流来源。该系统可监测与该第二列相关的一温度,以及当该温度上升高于一门槛值,该系统可从该第一列移除一存储装置。该系统随后可调整在该第一列中的配置,因此剩余的存储装置具有在彼此之间的一第二较大距离,以增加到该第二列中的存储装置的气流,以及减少系统阻抗。

技术领域

本发明涉及用于高密度存储装置的间隙架构,且特别是涉及用于高密度存储装置以减少上游预热的间隙架构。

背景技术

在一般系统的存储装置中,存储装置,例如硬式磁盘机(hard disk drive),被存储及安置在存储机架中,因此,每列存储装置的存储装置之间有相同或相似的实体间隙(physical gap)。对于高密度存储装置而言(high-density storage)(通常五列或更多列的硬式磁盘机列以及每列15台或更多台的硬式磁盘机),存储装置的数量由于每列存储装置之间的小间隙(gap)可造成高系统阻抗(system impedance)的问题。小间隙将产生冷却存储装置的挑战,因为冷却来源,例如风扇,以及后续列的硬盘(hard drive)之间由于小间隙致使气流受阻。因此,后续列的存储装置可能过热(overheat),如此整体系统无法达到最佳效能。

传统方法用以减少高密度存储装置中的系统阻抗是在第一列或第二列的存储装置中减少存储装置数量。然而,因为现存的存储装置在每一列中的装置之间维持相同的间隙,这方法仅有益于移除的存储装置列的后侧,无益于所有下游(downstream)存储装置列。所以,需要一个减少在高密度存储装置中系统阻抗的改进方法。

发明内容

本发明的其他特征及优点将在以下叙述中阐述,并且一部分将从叙述中明显看出,或者可通过实践此处揭露的原理来获知。可以利用权利要求中特别指出的手段和组合来实现和获得本发明的特征和优点。本发明的这些和其他特征将从以下描述和所附权利要求中变得更充分地清楚,或者可通过实践此处阐述的原理来获知。

本发明揭露了利用硬式磁盘机架构,用于高密度存储的减少上游预热的系统、方法及非暂时性电脑可读取存储介质,在一实施例中,系统可包括一实体机架,用以安放存储装置,该机架具有提供用以冷却该些存储装置的一气流。该系统可包括安装在该机架中的一第一列存储装置以及一第二列存储装置。在该机架中,该第二列存储装置可较该第一列存储装置位于远于该气流。该第一列可包括比该第二列较少数量的存储装置。在该第一列中的任何两个连续的存储装置在该第一列中的任意两个连续的存储装置之间可具有一第二间隙距离,该第二间隙距离宽于该第一间隙距离。

该系统可包括一机架的一第一列中的一第一组存储装置,如此该第一组存储装置的任何两个连续的存储装置在彼此之间具有一第一均匀分配距离。该系统可包括该机架的一第二列中的一第二组存储装置,如此该第二组存储装置的任何两个连续的存储装置在彼此之间具有该第一距离。该第二列可位于该第一列之后且较该第一列远于一气流的一来源。该系统可监测与该第二组存储装置有关的一温度。当该温度上升高于一门槛值,该系统可从该第一列中的该第一组存储装置移除一存储装置以及调整在第一列中该第一组存储装置的剩余的存储装置的配置(placement)。该第一列的该些剩余的存储装置的任何两个连续的存储装置在彼此之间可有一第二距离,该第二距离大于该第一距离。

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