[发明专利]用于电子标签的安全防护方法在审
申请号: | 201610709826.4 | 申请日: | 2016-08-23 |
公开(公告)号: | CN107766915A | 公开(公告)日: | 2018-03-06 |
发明(设计)人: | 沈红伟 | 申请(专利权)人: | 华大半导体有限公司 |
主分类号: | G06K19/073 | 分类号: | G06K19/073;G06F21/44;H04L9/00 |
代理公司: | 上海专尚知识产权代理事务所(普通合伙)31305 | 代理人: | 张露薇,张政权 |
地址: | 200000 上海市浦东新区自由*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子标签 安全 防护 方法 | ||
技术领域
本发明涉及射频识别技术领域,尤其涉及一种用于电子标签的安全防护方法。
背景技术
随着电子标签的广泛应用,电子标签的安全需求日益突出。基于算法双向认证的电子标签已经问世。但是,在没有其他辅助手段保护的情况下,电子标签在面对日益复杂和先进的攻击技术时显得不堪一击。电子标签由于受到功耗的限制,无法承载复杂的检测电路以便及时发现外部的攻击,因此电子标签的安全级别处于芯片安全级别的最低级,不能满足当前的安全需求。
侧信道攻击是针对电子标签的新型攻击技术,它首先获取电子标签在正常工作期间产生的物理信号,通过对这些物理信号进行统计分析从而获取密码信息。该技术绕过了对加密算法的直接、繁琐的数学分析,在针对具体的芯片实现破解的研究中显示出良好的破解性能。
为了使电子标签能够抵御侧信道攻击,随机时钟技术、双轨技术、掩码技术等技术相继被提出,但是这些技术需要占用大量的资源,电子标签无法承受相应的资源和功耗。
发明内容
电子标签现亟需一种在不受资源和功耗限制的情况下抵御侧信道攻击的有效的安全防护方法。
本发明提出一种用于电子标签的安全防护方法,包括:初始化所述电子标签的指定操作的执行次数和阈值,并且在所述电子标签每次执行所述指定操作时,修改所述执行次数;以及检测所述执行次数是否达到所述阈值,当所述执行次数达到所述阈值时,所述电子标签执行自毁功能。
优选地,所述指定操作包括以下各项中的一个或多个:发起周期询问命令、返回防冲突随机数、返回电子产品编码、擦写所述电子标签中的存储器、执行安全算法、双向认证。
进一步地,所述电子标签执行自毁功能可包括将所述电子标签中的自毁标志位置位,并且所述电子标签不再响应任何命令。
优选地,所述电子标签在每次上电时检测所述自毁标志位以及所述执行次数。
优选地,在所述电子标签每次执行所述指定操作时修改所述执行次数并且检测所述执行次数是否达到所述阈值包括:在执行所述指定操作之前修改所述执行次数并检测所述执行次数是否达到所述阈值、在执行所述指定操作的过程中修改所述执行次数并检测所述执行次数是否达到所述阈值、以及在执行所述指定操作之后修改所述执行次数并检测所述执行次数是否达到所述阈值。
附图说明
包括附图是为提供对本公开内容的进一步的理解。附图示出了本公开内容的实施例,并与本说明书一起起到解释本公开内容原理的作用。在结合附图并阅读了下面的对特定的非限制性本公开内容的实施例之后,本公开内容的技术方案及其优点将变得显而易见。其中:
图1示出了根据本发明的一个实施例的安全防护方法的流程图。
图2示出了根据本发明的一个实施例的电子标签与阅读器双向认证的示意图。
具体实施方式
参考在附图中示出和在以下描述中详述的非限制性实施例,更完整地说明本公开内容的多个技术特征和有利细节。并且,以下描述忽略了对公知的原始材料、处理技术、组件以及设备的描述,以免不必要地混淆本公开内容的技术要点。然而,本领域技术人员能够理解到,在下文中描述本公开内容的实施例时,描述和特定示例仅作为说明而非限制的方式来给出。
在任何可能的情况下,在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外,尽管本公开内容中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的,但是本公开内容的说明书中所提及的一些术语可能是公开内容人按他或她的判断来选择的,其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外,要求不仅仅通过所使用的实际术语,而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本公开内容。
侧信道攻击的具体原理如下:一般设备采用的加密算法是公开的,而算法在实现过程中存在物理信息泄露点。侧信道攻击首先采集与密钥相关的大量物理信息,并使用统计分析的方法来分析信息与密钥的相关性。当分析得到的密钥与加密算法采用的密钥相匹配时,功耗泄露信息与密钥的相关性达到最大,从而分析得到密钥。
侧信道攻击的特点还包括采集芯片物理信息的手段较多,而且可以无数次地采集所需的信息。侧信道攻击采集芯片物理信息的手段包括通过线圈磁场耦合,接收天线监听等。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华大半导体有限公司,未经华大半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610709826.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:风光互补半导体制冷空气取水机
- 下一篇:挖树机切割组件(回转式)