[发明专利]一种通信模块、用户识别卡及通信设备在审
申请号: | 201610665307.2 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN107729973A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 郭映 | 申请(专利权)人: | 国民技术股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K7/10;G06Q20/32;G06Q20/34;H04B1/3816 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人: | 江婷 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通信 模块 用户 识别 设备 | ||
技术领域
本发明涉及非接触通信领域,尤其涉及一种通信模块、用户识别卡及通信设备。
背景技术
在现有手机等通信设备内,通信天线一般采用在PCB表面设计PCB走线的方式来实现,这种天线实现方式为了保证通信信号的质量,需要占用较大的PCB布局面积,不能满足移动终端等设备日益微型化的发展趋势。
发明内容
本发明提供一种通信模块、用户识别卡及通信设备,解决现有通过在PCB表面设计PCB走线实现通信天线功能不能满足设备日益微型化趋势的问题。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
一种通信模块,设置于通信设备的基板上,包括通信天线,通信天线包括通信线圈及天线匹配电路,通信线圈采用立体3D线圈形成,立体3D线圈埋入基板。
进一步地,天线匹配电路的部分或者全部电路元件埋入基板。
进一步地,立体3D线圈与基板一体成型,或者立体3D线圈由穿过基板过孔的走线与设置在基板表面的走线连接形成。
进一步地,基板内部还设置有用于增强立体3D线圈磁导率的导磁材料;导磁材料至少设置在立体3D线圈的内部。
一种用户识别卡,包括:用户识别功能模块、近场通信功能模块、以及用于设置用户识别功能模块与近场通信功能模块的基板,近场通信功能模块包括近场通信模块及数据处理模块,近场通信模块采用本发明提供的通信模块进行近场通信数据的收发。
进一步地,用户识别卡还包括安全主控模块,安全主控模块连接近场通信功能模块与终端设备本体,用于对近场通信功能模块的数据传输进行控制。
进一步地,安全主控模块包括安全单元、接口控制单元、数据处理单元及存储单元;安全单元用于将数据进行加密和解密处理;接口控制单元用于提供与其他模块的物理连接接口的配置和开关控制;数据处理单元用于将发送和接收的数据进行透传或编/解码处理;存储单元用于存储通信数据。
进一步地,数据处理模块包括功能选择模块、读卡器模块及射频卡模块,读卡器模块用于通过近场通信模块读取外界射频卡数据,射频卡模块用于通过近场通信模块与外界读卡器进行数据交互,功能选择模块用于根据控制信号激活读卡器模块或者射频卡模块。
进一步地,近场通信功能模块还包括磁通信模块,磁通信模块包括磁通信线圈及磁通信处理模块,磁通信线圈埋入基板,用于接收外界磁信号,磁通信处理模块用于根据外界磁信号确定外界交互设备的设备类型,当外界交互设备的设备类型为读卡器时,生成激活射频卡模块的控制信号,当外界交互设备的设备类型为射频卡时,生成激活读卡器模块的控制信号。
本发明还提供了一种通信设备,其使用本发明提供的用户识别卡。
本发明提供了一种通信模块,该通信模块内通信线圈采用立体3D线圈形成,并且立体3D线圈埋入基板,这样通信模块在具备通信数据收发功能的同时,也不会占用PCB等基板的表面进行天线设计,进而在进行设备微型化时,不再需要考虑通信天线占用的PCB布局面积的问题,解决了现有通过在PCB表面设计PCB走线实现通信天线功能不能满足设备日益微型化趋势的问题,进而可以实现通信设备的更小化,增强了用户的使用体验。
附图说明
图1为本发明实施例一提供的通信模块的结构示意图;
图2为本发明实施例二提供的用户识别卡的结构示意图;
图3为本发明实施例三提供的通信系统的示意图;
图4为本发明实施例三提供的用户识别卡的PCB布局示意图;
图5为本发明实施例三涉及的用户识别卡的磁力线分布图;
图6为本发明实施例三涉及的用户识别卡刷卡应用示意图;
图7为本发明实施例三涉及的个人收款的流程图;
图8为本发明实施例三涉及的个人消费的流程图。
具体实施方式
本发明适用于所有的通信设备,包括PC、手机、PAD等。下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。
实施例一:
图1为本发明实施例一提供的通信模块的结构示意图,请参考图1,本实施例提供的通信模块包括:通信天线,用于设置通信模块的基板3,通信天线包括通信线圈及天线匹配电路,通信线圈采用立体3D线圈31形成,立体3D线圈31埋入基板3。
在一实施例中,上述实施例中的天线匹配电路的部分或者全部电路元件埋入基板。
在一实施例中,上述实施例中的立体3D线圈与基板一体成型,或者立体3D线圈由穿过基板过孔的走线与设置在基板表面的走线连接形成。
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