[发明专利]可热封高阻隔包装膜

说明书

本发明公开了一种可热封高阻隔包装膜，其结构具有ABC型三层复合结构，A层为PETT/PETG聚酯层，B层是两种热塑性树脂材料通过共挤工艺实现，C层包括PET切片和无机粒子。本发明提供一种具有优良的阻隔性能，可以直接热封的包装膜。本发明提供的三层式可热封高阻隔包装膜，其结构紧致，能够大幅度提高包装薄膜的阻隔性能，且还能热封，并且安全无毒，可用于食品保证行业。

技术领域

本发明属于包装膜领域，特别是涉及一种可热封高阻隔的包装膜。

背景技术

PET由于具有成型加工方便、综合力学性能优良、价格低廉等优点，已经成为目前广泛使用的一种包装材料。虽然PET本身对于水、氧气以及二氧化碳气体以及具有较高的阻隔性能，但是对于一些对阻隔性有特殊要求的场合，如番茄制品、对微量氧气敏感的熟产品等等，仅用PET作为包装材料就不能满足要求了。

作为包装材料，可热封性是一种基本的性能，PET由于分子链本身是刚性的，加之生产过程中的热定型使得其结晶度高而导致熔点比较高，因此，PET薄膜自身不能热封结合，很大程度上限制了包装材料的使用。

发明内容

针对上述不足之处，本发明的目的在于提供一种具有优良的阻隔性能，可以直接热封的包装膜。本发明提供的三层式可热封高阻隔包装膜，其结构紧致，能够大幅度提高包装薄膜的阻隔性能，且还能热封，并且安全无毒，可用于食品保证行业。

本发明采用的的技术方案如下：

一种可热封高阻隔包装膜，其结构具有ABC型三层复合结构，其特征在于：

所述A层为上表层，所述A层为PETT/PETG聚酯层，所述PET/PETG聚酯层是由PET切片和PETG切片共混熔融挤出，其中PET切片的质量含量为10％～20％，PETG切片的质量含量为80％～90％；

所述B层为芯层，所述B层是两种热塑性树脂材料通过共济工艺实现；

所述C层为下表层，所述C层包括以下重量百分比的组分：95％～98％的PET切片，2％～5％的无机粒子。

本发明的表面热封层的共聚酯PETG在聚合中引入了第三单体，指示分子链的规整度下降，导致共聚酯的结晶程度大大降低，表面热封层在一定的温度和压力下进行热封时不易结晶，分子链具有较高的运动性，两个热封层分子链相互运动、缠绕和交织在一起，最终表现为薄膜热封在一起。

优选的是，所述热塑性树脂材料为包含下式单元的聚酯材料、聚碳酸酯、聚丙烯、聚氯乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯中的一种，

其中T为二价基体，选自C_5-7脂环族基团、C_6-12芳族基团及其组合，D为二价基团，选自C_6-12脂环族基团、C_2-12脂族基团及其组合。

优选的是，所述T选自亚环己基、对苯二亚甲基、间苯二亚甲基货期组合；D选自1,4-环己烷二亚甲基、亚甲基、1,2-亚丙基、1，3-亚丙基，1，4-亚丁基和其组合。

本发明的离型层采用聚酯材料、聚碳酸酯、聚丙烯、聚氯乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚乙烯材料中的任意两种材料制成的薄膜，这些薄膜能够与有机硅有很好的吸附，避免对离形力产生影响，同时还能降低成本。两中材料的组合优选聚酯材料和聚碳酸酯。适合本发明的聚酯切片为特性粘度为0.6～0.7dl/g的聚对苯二甲酸与乙二醇的缩聚物。聚碳酸酯材料优选双酚A聚碳酸酯。在进行双向拉伸之前需要对聚酯切片和聚碳酸酯进行干燥处理和预结晶，提高聚合物的软化点，避免其在干燥和熔融挤出过程中树脂粒子相互粘连、结块，防止含有酯基的聚合物在熔融挤出过程中发生水解降解和产生气泡。一般情况下，预结晶和干燥温度在160～180℃左右，结晶时间在10～20分钟，干燥时间4～6小时。