[发明专利]便携式电子装置的高电压组件防水方法在审
申请号: | 201610631337.1 | 申请日: | 2016-08-04 |
公开(公告)号: | CN107690249A | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 苏政纬 | 申请(专利权)人: | 苏政纬 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06;H01R13/52 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 便携式 电子 装置 电压 组件 防水 方法 | ||
技术领域
本发明提供一种便携式电子装置的高电压组件防水方法,尤指供便携式电子装置的高压组件具有良好防水功能的方法,利用屏幕的扁平电缆的第二电连接器扣合至电路板的第一电连接器,并于周围利用胶液进行回字形涂布,再对高压组件的电路板及屏幕等进行防水处理,以供达到高压组件形成良好防水、抗污效果的目的。
背景技术
随着科技产业不断进步、创新,许多电子、电气产品充斥在日常生活周遭,带给人们不论是工作或日常生活中许多便利,也使得人们对电子、电气产品的依赖度日渐提升,而为了让电子、电气产品的功能再扩充,并能够提供使用者方便使用、随身携带,则有便携式电子装置的智能型手机、平板计算机、个人数字助理(PDA)或笔记本电脑等,陆续推出上市,并获的大众的喜爱、支持,尤其智能型手机及平板计算机等,因方便携带、不受时间、地点、环境空间等限制,应用不需任何工具或用具、相当便捷,已成为人们日常生活中不可或缺的工具,不论男女老少、几乎已达人手一机、甚至人手多机的使用情况,每天从早到晚也都是机不离身的使用,因此,便携式电子装置已然成为人们的重要随身物品。
而便携式电子装置,其机体内部具有电路板、电源、扁平电缆及屏幕的高电压模块、升压模块等电子构件,都是电气相关产品,因此不能接触任何水分、湿气等,否则将造成电子构件形成短路、锈蚀或故障等现象,进而影响便携式电子装置无法应用,所以便携式电子装置在应用时,都必须至注意不能接触水分或湿气等,尽可能避开生活周遭许多接触水的机会,仍会有不小心造成便携式电子装置接触水分或湿气的情况;且便携式电子装置大都是由用户直接以手指触控操作,容易会有些许污渍、尘垢等附着在便携式电子装置表面、或是渗入内部,同样也会影响便携式电子装置的应用功能降低、故障或损坏等,尤其是电路板上各电连接器插接的位置,若有水分或湿气渗入,容易形成水分积附,影响电连接器的接触不良或短路等现象;虽有业者透过在便携式电子装置外表或电子构件等,透过镀氟方式以形成防水、防污效果,但仅是将便携式电子装置所接触的水分或湿气或是脏污等予以隔离,并无法达到真正防水、抗污的作用,还是会有水分、湿气或脏污等渗入便携式电子装置内部的情况发生,在便携式电子装置进行镀氟的处理,并不能达到提升防水、抗污等效果,在实际实施应用时,犹有诸多缺失有待改善。
因此,如何解决目前便携式电子装置防水功能不佳、容易在接触水分、湿气后,而导致故障或损坏的麻烦及缺失,且便携式电子装置透过镀氟方式,仅将水分与湿气隔离,并无法提升便携式电子装置防水功能等的问题与困扰,即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
发明人有鉴于上述的问题与缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积的多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种将便携式电子装置的高压组件的电路板的第一电连接器、供屏幕的第二电连接器扣合后,再于周围进行回字形涂布胶液,且透过镀膜喷剂、利用强化镀膜液涂布于高电压组件后、进行热烘烤等加工步骤,藉以提升便携式电子装置的高压组件的防水、抗污功能的便携式电子装置的高电压组件防水方法。
本发明的主要目的乃在于该高电压组件防水的步骤将便携式电子装置的各构件,包括机壳及内部高电压组件等,且将高压组件的电路板的第一电连接器,供屏幕的扁平电缆的第二电连接器相对扣合,则于第一、第二电连接器周围利用胶液(可为硅胶、胶条或橡胶等材质)在扁平电缆与电路板的电连接器周围进行“回”字形框状的涂布处理,或使胶液固定于扁平电缆的讯号电连接器与电路板的电连接器的周围,以达到密封防水的效果后,可再针对电路板及屏幕,分别利用喷涂器的震荡片进行镀膜喷剂的喷涂处理,并将高电压组件进行强化镀膜涂布且进行热烘烤,即可于电路板及屏幕表面分别进行氟素溶剂的涂布,藉以完成高压组件的防水处理,即供便携式电子装置的各构件进行后续加工制程,达到加强便携式电子装置的高电压组件等具有良好防水、抗污功能的目的。
本发明的次要目的乃在于该高电压组件的电路板的第一电连接器、屏幕扁平电缆的第二电连接器进行相对扣合后,可利用胶液在第一、第二电连接器周围进行回字形涂布方式,供胶液固定于第一、第二电连接器周围、电路板及屏幕表面上形成密封的状态,而该胶液可为光固化UV胶或热固形硅胶(Silicon)等的基底胶或为硅胶、胶条或橡胶等材质,其胶液的浓稠度(CPS)可为8000以上,并具有黏固及可撕除后再次重工的性质。
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