[发明专利]回收单质锡的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种回收单质锡的方法，特别涉及一种利用隔膜电解从退锡废液中回收单质锡的方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括使用退锡液去除电路板上的含锡层，从而产生大量的退锡废液。目前，退锡液根据其主要成分可分为氟化物型、强碱型和硝酸型等三种类型。氟化物型退锡液由于其环境指标(氟化物挥发性强、污染极重)及技术经济指标均较差，基本已被淘汰。强碱型退锡液由于其技术、经济指标一般、含有的氰化物毒性大，在生产过程中对操作人员的危害很大，因此较少使用该强碱型退锡液。硝酸型退锡液是制造PCB的主导剂型，产生的退锡废液中锡含量较高，若将其随意排放，既污染环境又造成资源浪费。

传统的退锡废液的处理方法主要包括加碱进行中和沉淀，然后过滤，滤饼锡泥送入冶炼厂火法冶炼，滤液则加入硫化物回收铜后排放。这不仅产生大量的废渣，资源利用不充分，而且处理费用较高。近年来，又出现蒸馏回收法、酸性沉淀剂处理法等，但这些方法会产生大量的其它废液，造成二次污染，而且工艺复杂、条件控制严格、处理成本高。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种回收单质锡的方法。

本发明的目的在于提供一种能够解决以上问题中的至少一个问题的回收单质锡的方法。

根据本发明的回收单质锡的方法包括如下步骤：(a)利用退锡液去除基材上的含锡层以得到退锡废液，其中，退锡液包括5g/L-100g/L的硝酸、70g/L-640g/L的络合剂、10g/L-150g/L的稳定剂和0.5g/L-25g/L的抗氧化剂，其中，所述稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少一种；(b)将萃取剂与退锡废液混合使得退锡废液中的硝酸进入萃取剂，并执行分离，以得到萃取后的退锡废液以及包含萃取剂和硝酸的萃取液；以及(c)对萃取后的退锡废液执行隔膜电解，以得到单质锡。

根据本发明的一方面，所述稳定剂包括羧酸类化合物、脲类化合物和氨基酸中的至少两种。基于退锡液的总体积，所述羧酸类化合物的含量可为0g/L-40g/L，所述脲类化合物的含量可为0g/L-30g/L，所述氨基酸的含量可为0g/L-100g/L。

根据本发明的一方面，所述羧酸类化合物包括酒石酸、柠檬酸和水杨酸中的至少一种，所述脲类化合物包括尿素、葡萄糖基脲、硫脲、硫脲衍生物和酰基脲中的至少一种，所述氨基酸包括甘氨酸、丙氨酸和赖氨酸中的至少一种。

根据本发明的一方面，所述脲类化合物是硫脲或硫脲衍生物。基于退锡液的总体积，所述脲类化合物的含量可为5g/L-20g/L。

根据本发明的一方面，所述络合剂包括甲基磺酸和氨基磺酸中的至少一种。

根据本发明的一方面，所述络合剂包括甲基磺酸和氨基磺酸。基于退锡液的总体积，甲基磺酸的含量可为50g/L-550g/L，氨基磺酸的含量可为20g/L-90g/L。

根据本发明的一方面，所述抗氧化剂包括酚类化合物。所述酚类化合物可包括间苯二酚、邻苯二酚、对苯二酚和间苯三酚中的至少一种。

根据本发明的一方面，萃取剂包括20wt％-40wt％的磷酸三丁酯和60wt％-80wt％的磺化煤油。

根据本发明的一方面，将萃取剂与退锡废液混合的步骤包括按照1-5:1的重量比将萃取剂与退锡废液混合。

根据本发明的一方面，对萃取后的退锡废液执行隔膜电解的步骤包括：将萃取后的退锡废液加入到被隔膜隔开的电解槽的阴极室，将甲基磺酸水溶液加入到电解槽的阳极室，对萃取后的退锡废液进行隔膜电解，从而在阴极上电沉积单质锡。

根据本发明的一方面，所述方法还包括：利用水对萃取液进行反萃取使得萃取液中的硝酸进入水中，从而得到硝酸水溶液和反萃取后的萃取剂；在步骤(b)中使用反萃取后的萃取剂；将硝酸水溶液进行浓缩，并将浓缩的硝酸水溶液用在步骤(a)中使用的退锡液中。

根据本发明的回收单质锡的方法具有废液再生、循环利用、废液零排放等优点。此外，根据本发明的方法回收的单质锡的纯度可达99.5％以上。

附图说明

通过下面结合附图对示例性实施例的描述，这些和/或其它方面将变得清楚和更容易理解，在附图中：

图1是根据本发明的示例性实施例的回收单质锡的方法的流程图；

图2是根据本发明的示例性实施例的回收单质锡的方法中使用的电解槽的示意图。

具体实施方式