[发明专利]一种控制点胶机进行点胶的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子制造行业的元器件制造技术领域，特别涉及一种控制点胶机进行点胶的方法，控制点胶机在所述元器件表面进行涂胶。

背景技术

在工厂元器件组装过程中，有道工序是要在元器件表面涂胶或其它流体材料，其操作步骤是：①员工需戴上指套拿取元器件，②用无尘布或棉签吸取酒精或去离子水清洁元器件表面，③用棉签或其它点胶工具在元器件表面均匀涂胶，④元器件涂胶后的外观检查。如果采用人工作业的话不仅效率低，涂胶不规范，易造成溢胶，偏位等不良。而且对工人的技术水平要求高，工人劳动强度大。

发明内容

本发明提供一种控制点胶机进行点胶的方法，能够实现精密的点胶操作，且点胶的效率高、质量高。

为了实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种控制点胶机进行点胶的方法，其包括步骤：

设定点胶的气压压力值；

通过压力传感器获取点胶机的点胶针筒内的检测压力值；

根据所述检测压力值与所述气压压力值的比较来调节所述点胶机的电子调压阀，以便于所述点胶机通过补偿压力对元器件进行点胶；

在完成点胶后，停止所述点胶机进行点胶的操作。

其中，停止所述点胶机进行点胶的操作之后，进一步包括步骤：

根据所述所述检测压力值与所述气压压力值的比较来调节所述点胶机的电子调压阀，以便于所述点胶机通过减少压力对元器件的多余胶进行回吸；

回吸完毕所述多余胶之后，停止所述点胶机进行回吸操作；

控制所述点胶机脱离所述元器件。

其中，该方法进一步包括步骤：

控制所述点胶机的电子调压阀定时对所述元器件进行点胶；

控制所述点胶机的电子调压阀定时停止所述点胶操作。

其中，该方法进一步包括步骤：

控制点胶机的电子调压阀定时对元器件的多余胶进行回吸操作；

控制所述点胶机的电子调压阀定时停止所述回吸操作。

其中，该方法进一步包括步骤：设定所述点胶机定时点胶时间；

向所述点胶机发送所述点胶时间高位和点胶时间低位。

其中，该方法进一步包括步骤：

设定所述点胶机定时回吸的时间；

向所述点胶机发送所述定时回吸时间高位和回吸时间低位。

其中，该方法进一步包括步骤：响应所述点胶机点胶失败，向所述点胶机发送所述响应的应答消息。

通过以上技术方案可以看出，本发明提供一种控制点胶机进行点胶的方法，通过控制器控制点胶机进行自动的点胶操作，以实现气压式点胶操作。该方法通过控制点胶机进行自动的点胶操作，能瞬间自动感应点胶气压。随着点胶液料的减少，点胶机的点胶针筒中的气体空间增大，针筒内的气压会瞬间减小，通过压力传感器检测到在每次点胶时随着点胶液料的减少，点胶机的点胶针筒内的气体空间随之增大所造成的气压瞬间减小，通过电子调压阀即时补偿气压来达到恒定气压点胶的目的，使点胶机所控制的出胶量更准确、点胶精度更高。

附图说明

图1为本发明实施例提供的方法的流程图。

具体实施方式

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图详细描述本发明提供的实施例。

本发明实施例提供一种控制点胶机进行点胶的方法，通过控制器控制点胶机进行自动的点胶操作，能够实现精密的点胶操作，且点胶的效率高、质量高。该控制器可以为具有处理器的芯片也可以是其他具有数据处理功能的装置，该控制器可以为单独的装置，也可以是设置在点胶机上的装置，该方法是在该控制器上实现的。如图1所示，该制点胶机进行点胶的方法包括步骤：

101、设定点胶的气压压力值。

通过人工或者其他装置以通讯连接方式设定一个控制点胶机进行操作的气压压力值。

102、通过压力传感器获取点胶机的点胶针筒内的压力值；

103、根据所述检测压力值与气压压力值的比较来调节所述点胶机的电子调压阀，以便于所述点胶机通过补偿压力(增加点胶针筒的气压压力)对元器件进行点胶；

104、在完成点胶后，停止所述点胶机进行点胶的操作。

进一步实施例中，为了使元器件更加清洁，防止多余胶附着在上面。该方法还可以包括步骤：

105、在停止所述点胶机进行点胶的操作之后，根据所述检测压力值与气压压力值的比较来调节所述点胶机的电子调压阀，以便于所述点胶机通过减小压力(减小点胶针筒的气压压力)对元器件的多余胶进行回吸；