[发明专利]摄像头、降温控制方法及装置在审

专利信息
申请号: 201610579138.0 申请日: 2016-07-20
公开(公告)号: CN107645623A 公开(公告)日: 2018-01-30
发明(设计)人: 张超 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04N5/232;F25B21/02
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 代理人: 胡海国
地址: 518057 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 降温 控制 方法 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及摄像头技术领域,尤其涉及一种摄像头、降温控制方法及装置。

背景技术

现有技术中,采用(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)互补式集成电路图像传感器进行图像采集的摄像头,给人们的拍照带来方便的同时,存在以下不足:CMOS图像传感器在工作时发热比较严重,而高温会使得CMOS图像传感器内部暗电流噪声、随机噪声等噪声信号增大,从而使得CMOS图像传感器输出的图像布满噪点,影响摄像头的成像质量。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种摄像头、降温控制方法及装置,旨在实现降低摄像头的工作温度。

为实现上述目的,本发明提供一种摄像头,包括降温控制装置及与所述降温控制装置分别电连接的摄像主机、半导体制冷片,所述摄像主机的前端设置有镜头,所述半导体制冷片的冷面设置在所述摄像主机的后端或者设置在所述摄像主机后端及侧面;其中,所述降温控制装置,用于根据获取到的所述摄像头主机的当前温度控制所述半导体制冷片的制冷电流,以实现对所述摄像头降温。

优选地,所述摄像头还包括显示屏,所述显示屏设置在所述半导体制冷片的热面侧。

优选地,所述半导体制冷片的冷面与所述摄像主机之间设置有导热介质;和/或,所述半导体制冷片的热面与所述显示屏之间设置有导热介质。

此外,为实现上述目的,本发明还提供一种降温控制方法,该降温控制方法应用于上述的摄像头,包括:

获取摄像主机的当前温度,判断所述当前温度是否大于预设温度;

在所述当前温度大于所述预设温度区间的温度时,根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电流;

根据所述制冷电流对所述半导体制冷片通电,以通过所述半导体制冷片对所述摄像主机进行制冷降温。

优选地,所述根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电流的步骤之前,所述降温控制方法还包括:

在所述当前温度大于所述预设温度时,向用户推送提示消息,以提示用户是否开启摄像头制冷模式;

在接收到用户触发的开启摄像头制冷模式指令时,执行所述根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电流的步骤。

优选地,所述根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电流的步骤包括:

根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电压;

根据所述制冷电压确定所述半导体制冷片的制冷电流。

优选地,所述根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电压的步骤包括:

计算所述当前温度与所述预设温度的温度差值;

根据所述温度差值确定所述半导体制冷片的制冷电压差值;

将所述制冷电压差值确定为所述半导体制冷片的制冷电压。

此外,为实现上述目的,本发明还提供一种降温控制装置,所述降温控制装置为上述的降温控制装置,包括:

判断模块,用于获取摄像主机的当前温度,判断所述当前温度是否大于预设温度;

确定模块,用于在所述当前温度大于所述预设温度区间的温度时,根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电流;

降温模块,用于根据所述制冷电流对所述半导体制冷片通电,以通过所述半导体制冷片对所述摄像主机进行制冷降温。

优选地,所述降温控制装置还包括:

提示模块,用于在所述当前温度大于所述预设温度时,向用户推送提示消息,以提示用户是否开启摄像头制冷模式;

所述确定模块,用于在接收到用户触发的开启摄像头制冷模式指令时,根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电流。

优选地,所述确定模块包括:

第一确定单元,用于根据所述当前温度确定所述半导体制冷片的制冷电压;

第二确定单元,用于根据所述制冷电压确定所述半导体制冷片的制冷电流。

优选地,所述第一确定单元包括:

计算子单元,用于计算所述当前温度与所述预设温度的温度差值;

第一确定子单元,用于根据所述温度差值确定所述半导体制冷片的制冷电压差值;

第二确定子单元,用于将所述制冷电压差值确定为所述半导体制冷片的制冷电压值。

本发明通过将摄像主机与半导体制冷片的冷面连接,并通过降温控制装置根据获取到的摄像主机的当前温度控制该半导体制冷片的制冷电流,使得半导体制冷片的冷面吸收摄像主机的热量,从而实现对摄像头进行降温的目的,进而提高了摄像头的成像质量。

附图说明

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