[发明专利]耦合天线及通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及天线，尤其涉及一种耦合天线及通信装置。

背景技术

在日常生活中，天线的使用极为广泛。在一些天线设计中，设计者会设置一些可以向外延伸的天线，以形成耦合天线的辐射场型，从而提高产品无线通信性能。然而，上述天线设计，天线往往要通过同轴电缆来传输天线的无线电磁波信号，其天线的体积往往过大，且天线是属于从PCB板向外延伸的部分，造成了产品设计的体积过大。上述设计不利于减小天线的体积以及减小产品的体积。与此同时，减少天线的噪声对产品内射频元件的干扰也是研发的一大课题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种既具有良好的辐射场型，也无需从PCB板向外延伸的天线及通信装置，以解决上述缺点。

本发明实施方式提供的一种耦合天线，设置于基板上，包括第一天线分支、第二天线分支及耦合部。其中，第一天线分支设置于基板的第一层。第二天线分支设置于基板的第一层且与第一天线分支不重叠。耦合部设置于基板的第二层，与第一天线分支，第二天线分支存在间隙，耦合部与第一天线分支在第二层的投影、与第二天线分支在第二层的投影皆部分重叠。

优选地，第一天线分支和第二天线分支关于第一轴对称。

优选地，第一天线分支和第二天线分支皆呈弯折形。

优选地，第一天线分支包括第一微带线和第二微带线，第二天线分支包括第三微带线和第四微带线，第一微带线和第三微带线皆平行于第一轴，第二微带线和第四微带线皆平行于第二轴且向着相反的方向延伸，其中第一轴垂直于第二轴。

优选地，第一微带线的第一侧作为接地点，用于连接基板中的公共地，第一微带线的第二侧与第二微带线的第一侧连接，第二微带线的第二侧在基板第二层的投影与耦合部的一部分重叠。

优选地，第三微带线的第一侧作为馈入点，用于连接基板中的信号馈入端，第三微带线的第二侧与第四微带线的第一侧连接，第四微带线的第二侧在基板第二层的投影与耦合部的一部分重叠。

优选地，所述耦合部为一条微带线，所述耦合部的中部与所述第二轴平行且呈长条形，所述耦合部的两侧皆向所述第一轴的第一方向弯折，所述第一方向与所述第三微带线第二侧朝着所述第三微带线第一侧向外延伸的方向相同。

本发明实施方式提供的一种通信装置，包括上述耦合天线及射频元件放置区。其中，射频元件放置区设置于所述耦合天线朝着所述第一方向向外延伸的区域，以减小所述耦合天线对所述射频元件放置区的干扰。

本发明提供的耦合天线，体积非常小，在有限的空间内展现了强大的天线效能，既减小了天线对板内其他元件的噪声干扰，也有利于实现轻薄短小的产品设计。

附图说明

图1为本发明耦合天线一实施方式的PCB的区域设置图。

图2为本发明耦合天线一实施方式的俯视图。

图3为本发明耦合天线一实施方式的侧视图。

图4为本发明耦合天线一实施方式的回波损耗的量测图。

图5为本发明耦合天线一实施方式垂直于PCB平面的二维增益测量图。

图6为本发明耦合天线一实施方式垂直于PCB平面的又一二维增益测量图。

图7为本发明耦合天线一实施方式PCB所在平面的二维增益测量图。

主要元件符号说明

耦合天线10

基板A

第一区域A1

第二区域A2

第一天线分支1

第二天线分支2

耦合部3

第一微带线4

第二微带线5

第三微带线6

第四微带线7

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1，图1为本发明耦合天线10一实施方式的PCB的区域设置图。

在本实施方式中，耦合天线10设置于通信装置的基板A上，用于传送无线电磁波信号，并抑制该天线发出的无线电磁波信号对其他射频元件的影响。例如抑制其发出的电磁波对基板A上的连接器、射频模块的射频干扰。