[发明专利]一种含软性填料的阻燃覆铜板组合物

说明书

技术领域

本发明属于印刷线路板(PCB)设计与制造领域,具体涉及一种含软性填料制作的阻燃覆铜板组合物。

背景技术

近五十年来，诸如焊料、焊膏之类的铅及其合金等在电子PCB的电镀、HASL、焊接和组装等加工领域得到了广泛的应用。如果这些含铅电子产品在制造、加工、储运和废弃过程中处置不当，铅及其铅离子就会渗透入土壤和水源中，造成污染并通过鱼、虾、蔬菜等食物链、呼吸、饮水等物质循环途径进入人体。铅会在人体血液中积累，达到一定浓度时会引起中毒，表现为多动症、注意力不集中、智力减退甚至痴呆；消化系统会引起食欲不振、腹痛、腹泻或便秘等；造血系统表现为贫血、缺锌；对小孩会引起发育迟缓等。从而在20世纪90年代引起了科学家和各国政府的高度重视。

2003年2月13号，欧盟颁布了RoHS和WEEE两大指令，要求“2006年7月1号起，新投放到欧洲市场的电气电子产品不得含有：铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等6种有毒物质”。而作为世界工厂及世界PCB产量第一的中国，必定会紧随欧洲的步伐，实现无铅化。

在印刷线路板(PCB)制造行业，为适应无铅焊料的推广，须相应提高覆铜板的耐热性、降低的膨胀系数，前期业界的做法通常是在树脂基板配方中加入SiO₂、Al₂O₃、Al(OH)₃、Mg(OH)₂等矿物填料或无机填料，但以上填料都有一个共同特点，莫氏硬度较高。业界习惯性把硬度分为三段：莫氏硬度10-8为高硬度、莫氏硬度7-4为中硬度，莫氏硬度3以下为低硬度(软性材料)，含有中高莫氏硬度填料的覆铜板在钻孔加工及锣外形时对钻咀及锣刀的磨损很大，所占成本比例较高。

因此，为适应无铅焊料的发展趋势，开发软性材料的覆铜板和半固化片已成为业界的一个必然选择，开发软性填料并对其进行物理和化学改性不仅可以改善磨损的问题、可降低成本，还能改进覆铜板的热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等，因此前景看好。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术印刷线路板(PCB)高硬度的缺陷，以降低对钻咀及锣刀的磨损，从而降低加工成本，提高经济效益，提供符合环保要求的一种含软性填料制作的阻燃覆铜板组合物，为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

一种含软性填料的阻燃覆铜板组合物，按重量份数计其第一层配比包括：

阻燃环氧树脂，添加量为60～90份；

软性复合填料，添加量为10～40份；

固化剂，添加量为阻燃环氧树脂量的0.5～5％；

促进剂，添加量为阻燃环氧树脂量的0.05～1％；

溶剂，添加量为配方固体总量的30～60％。

所述阻燃环氧树脂包括含磷环氧树脂、含溴环氧树脂或与无磷溴环氧树脂按任意比例的混合物。

所述含磷环氧树脂为具有如下A型支链或B型支链的结构式(1)至结构式(3)的任何一种或结构式(1)至结构式(3)中任意比例的混合物：

(n＝1-1000,本发明下文同此值范围)(1)

或

或

所述含溴环氧树脂具有结构式(4)和结构式(5)的任何一种或结构式(4)和结构式(5)中任意比例的混合物：

所述无磷溴环氧树脂具有结构式(6)至结构式(14)结构中的任何一种或结构式(6)至结构式(14)的任意比例的混合物：

一种含软性填料的阻燃覆铜板组合物，所述软性复合填料为第二层配比，包括但不限于硅元素、镁元素、铝元素、锑元素、钡元素的氧化物和硫酸盐的共熔体、共晶体或混合体的粉末，按重量份数计：

铝元素，以Al₂O₃计含量为26％-82％或更优选为55％-80％；

钡元素，以BaO计含量为4-47％或更优选为10％-30％；

镁元素，以MgO计含量为12％-81％或更优选为50％-80％；

锑元素，以Sb₂O₃计含量为7-75％或更优选为20％-50％；

硅元素，以SiO₂计含量为17％-73％或更优选为40％-70％；