[发明专利]刀轮

说明书

本发明提供一种单晶金刚石制的刀轮，该刀轮能够抑制刀刃部的抛光加工时的冲击导致的破损，并且其能够稳定地保持在抛光装置的锥形轴。该刀轮是在圆板状主体(1)的外周面设置有刀刃部(2)的单晶金刚石制的刀轮，采用如下结构：在圆板状主体(1)的中心贯通形成有轴承孔(3)，轴承孔(3)的两端开口缘部由被曲线状地切除而成的圆弧面(3a、3a)形成。

技术领域

本发明涉及一种由单晶金刚石构成的刀轮(也称为刻划轮)，该刀轮适于对氧化铝、HTCC、LTCC等陶瓷基板、蓝宝石基板、硅基板等比非晶质的玻璃基板硬的脆性材料基板加工刻划线(切槽)、进行分割。

背景技术

在对脆性材料基板进行分割的加工中，通常已知如下在例如专利文献1中公开的方法：使用刀轮在基板表面形成刻划线，之后，沿着刻划线从背面侧施加外力而使基板弯曲，由此分割成各个单元基板。

对脆性材料基板加工刻划线的刀轮使用在圆周面具有V字形的刀刃的刀轮。刀轮通常由超硬合金、多晶金刚石烧结体制作，但是，最近作为用于硬度比玻璃基板高的陶瓷基板、蓝宝石基板、硅基板等的刻划的刀轮，由单晶金刚石构成的刀轮备受瞩目。

为了在刀轮的圆周面形成V字形的刀刃，如图3(a)所示，将作为原材料的圆板状主体101的轴承孔103嵌套在锥形轴4，使圆板状主体101与锥形轴一同旋转，利用抛光磨石5将圆周面的两侧缘部倾斜地抛光，形成由左右的斜面和棱线构成的V字形的刀刃部102。

因为在脆性材料基板、特别是半导体基板的刻划中使用的刀轮的直径为1～3mm，非常小，所以要求其能够相对于抛光装置的锥形轴4、刀轮的支持器(未图示)易于装卸。因此，通过由内径固定的贯通孔形成圆板状主体101的轴承孔103，并且形成将其两端的开口缘部倾斜地切割的切割面103a，从而使向锥形轴4的套插变得容易。

此外，抛光装置的锥形轴4通常由超硬合金、碳钢、不锈钢、钢材等工具材料制作，形成为平缓地倾斜的前端越来越细的形状的形态。因此，如图3所示，仅将圆板状主体101套插到锥形轴4，就能够使圆板状主体101不晃动地稳定保持在切割面103a的角部103b和锥形轴4的周面相接触的位置。此外，抛光后仅拔出圆板状主体101就能够从锥形轴4卸下。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利3787489号公报。

发明要解决的课题

但是，在如上所述那样使圆板状主体101保持在锥形轴4的状态下，如图3(b)的放大图所示，会成为以切割面103a的尖的角部103b这一个部位与锥形轴4相接触的情况。因此，在利用抛光磨石的抛光加工时，因为负荷集中在该尖的角部103b这一个部位，所以有时会在由硬度高的单晶金刚石构成的圆板状主体101产生因冲击导致的破裂等破损。特别是，单晶金刚石不同于超硬合金、多晶金刚石烧结体，硬度根据晶体取向而不同，因此在硬度比周围小的部分容易产生破裂。此外，有时由于硬且尖的角部103b而在锥形轴4的表面产生小的凹凸的伤痕。由于圆板状主体101以角部103b这一个部位支承在锥形轴4，所以当产生这样的伤痕时，其姿态产生微小的倾斜，不能水平地维持旋转面。因此，产生旋转晃动而无法精密地加工刀刃尺寸。

发明内容

因此，本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供一种抑制在刀刃部的抛光加工时的冲击导致的破损的产生、并且能够稳定地保持在抛光装置的锥形轴的单晶金刚石制的刀轮。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，在本发明中采取了如下技术手段。即，本发明的刀轮是在圆板状主体的外周面设置有刀刃部的单晶金刚石制的刀轮，采用如下结构：在所述圆板状主体的中心贯通形成有轴承孔，所述轴承孔的两端开口缘部由被曲线状地切除而成的圆弧面形成。

发明效果