[发明专利]节能照明灯在审

专利信息
申请号: 201610525919.1 申请日: 2016-06-29
公开(公告)号: CN107543057A 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 魏建新 申请(专利权)人: 天津森顿照明科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/507;F21V29/89
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 301700 天津市武清开发区*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 节能 照明灯
【说明书】:

技术领域

发明涉及节能照明技术领域,特别涉及一种散热效果好且高效节能的节能照明灯。

背景技术

节能光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点。节能作为照明光源,是继白炽灯、三基色荧光灯之后的第三代节能照明光源,因而广泛应用于照明领域。但是节能发光体在工作时会产生热量,使其温度迅速上升,若不及时将热量散发出去,节能会持续升温,就会增大光衰,节能的亮度和寿命将下降。因此,对节能发光体进行散热处理是十分重要的。目前,市面上销售的节能灯的灯体部分均采用了压铸或挤压铝型材作为散热体,这种铝型材散热灯体结构及加工成型工艺复杂,材料用量也较大,是导致节能灯价格高昂的重要原因之一,从而严重制约了节能光源的推广和应用。

发明内容

因此,如何设计一种散热效果好、结构合理简单、材料用量小的节能灯是业内亟待解决的技术问题。

本发明的主要目的是提供一种散热效果、结构简单、节能的节能照明灯,旨在提高节能灯的质量和使用寿命,降低节能灯的材料用量。

本发明提出一种节能照明灯,包括与电源连接的灯头、灯罩、卡接在所述灯头与所述灯罩之间的散热器、基板以及设置在所述基板上的节能灯珠,所述散热器为采用薄壁的铝合金板材冲压制作的散热金属外壳,所述散热金属外壳与所述基板相连接。

优选地,所述散热金属外壳与所述基板通过焊接连接成一整体,所述散热金属外壳与所述基板之间的焊接物为一锡焊结构层。

优选地,所述锡焊结构层为金属镀层。

优选地,所述基板为铝制PCB基板,所述铝制PCB基板上设置有至少一个节能灯珠。

优选地,所述节能灯珠采用焊接的方法贴合固定在所述基板上。

本发明的节能照明灯的散热金属外壳采用薄壁铝合金板材冲压的制作方式大大节省了铝合金材料的用量,降低成本,而且制作工艺简单。通过焊接的方法将散热金属外壳与铝制PCB基板连接成一整体,形成一个完整的节能基板整体式散热结构,提高了节能基板的散热效果,减小光衰,提高了光照质量,并使节能的寿命大幅度提高。

附图说明

图1为本发明节能照明灯的实施例结构示意图。

具体实施方式

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。

应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

参照图1,提出本发明的节能照明灯的一实施例,该节能照明灯包括灯头400、灯罩100、散热器、固定在所述散热器上的基板200以及设置在所述基板200上的节能灯珠201,所述灯头400与电源相连接,所述基板200为铝制PCB基板,所述基板200上设置有至少一个节能灯珠201。所述散热器卡接在所述灯头400与所述灯罩100之间,所述散热器为采用薄壁的铝合金板材冲压制作的散热金属外壳300,这样在保证满足散热需要的情况下可大大节省铝合金材料的用量。

为保证满足散热需要,将所述节能灯珠201采用焊接的方法贴合固定在所述基板200上,基板200又通过焊接的方法固定在所述散热金属外壳300的顶部,所述散热金属外壳300与所述基板200之间的焊接物为一锡焊结构层202。所述锡焊结构层202是通过在铜材和铝材表面上使用催化剂形成的金属镀层。在实际操作中,将需要与基板200连接的散热金属外壳300的表面进行催化剂镀锡处理,使其在需要连接的表面生成一层薄的金属镀层,将基板200与散热金属外壳300相连接,成为一个整体,形成一个完整的节能基板整体式散热结构,基板200上的节能灯珠201产生的热量直接通过焊锡层的金属直接传给到散热金属外壳300,由散热金属外壳300将热量传出去,散发到空气当中,提高基板200的散热效果,减小光衰,提高光照质量,并使节能的寿命大幅度提高。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

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