[发明专利]烙铁装置在审
申请号: | 201610506460.0 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN107552914A | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 蔡正壹;曾英哲 | 申请(专利权)人: | 致伸科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/02 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 郑泰强,李昕巍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烙铁 装置 | ||
1.一种烙铁装置,其特征在于,包括:
一本体;
一烙铁头,设置于该本体的一端;
一影像采集模块,设置于接近该本体的该端,用以拍摄一待焊接物的影像;
一显示器,设置于该本体上;
一微控制器,设置于该本体内且电性连接于该影像采集模块以及该显示器;以及,
一数据库,储存于该微控制器内,其中该数据库包括多个待焊接物的影像以及对应每一该待焊接物影像的烙铁头数据;其中,该微控制器依据该影像采集模块拍摄的该待焊接物影像而于该显示器上显示该数据库中对应该待焊接物影像的烙铁头数据,且该烙铁装置随后进入一自动更换模式或一手动更换模式。
2.如权利要求1所述的烙铁装置,其中该本体内具有一通道以及一穿孔设置于该本体表面并与该通道连接,而使一锡丝经由该穿孔被传送至该通道内。
3.如权利要求1所述的烙铁装置,还包括一电路板,其中该微控制器设置于该电路板上。
4.如权利要求3所述的烙铁装置,还包括一温度控制模块,设置于该电路板上。
5.如权利要求4所述的烙铁装置,还包括一加热棒,设置于该本体内,其中该温度控制模块控制该加热棒的温度。
6.如权利要求5所述的烙铁装置,其中,在该手动更换模式中,该微控制器使该温度控制模块降低该加热棒的温度。
7.如权利要求6所述的烙铁装置,还包括:一开关,设置于该电路板上;以及一按键,设置于该本体上对应该开关的位置以触压该开关,其中当该加热棒的温度下降后,该微控制器在接收一该开关信号后,使该温度控制模块对该加热棒加热,以及在该加热棒的温度达到一工作温度时,于该显示器显示一开始使用信息。
8.如权利要求5所述的烙铁装置,还包括一转盘,设置于该本体内,用以设置多个烙铁头,且该转盘上具有多个辨识晶片分别设置于对应该多个烙铁头的位置,且每一该辨识晶片具有所对应的该烙铁头的型号。
9.如权利要求8所述的烙铁装置,其中,在该自动更换模式中,设置于该本体的该端的该烙铁头被收入该本体内,以及该加热棒将设置于该转盘的对应该被显示的烙铁头推动至该本体外。
10.如权利要求9所述的烙铁装置,其中,在微控制器于推动该烙铁头之前,还包括降低该加热棒的温度。
11.如权利要求10所述的烙铁装置,其中,在该烙铁头被推动至该本体外后,该微控制器于该显示器显示一更换完成信息,并使该温度控制模块对该加热棒加热,以及在该加热棒的温度达到一工作温度时,于该显示器显示一开始使用信息。
12.如权利要求1所述的烙铁装置,其中该烙铁头数据是该烙铁头的型号。
13.如权利要求1所述的烙铁装置,其中该待焊接物是表面粘着技术封装元件或双线封装元件。
14.如权利要求1所述的烙铁装置,其中储存于该数据库的该待焊接物影像是SMT封装元件的影像或DIP封装元件的引脚图像。
15.如权利要求1所述的烙铁装置,其中该本体是管状体。
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