[发明专利]一种电磁波屏蔽膜

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及电子线路板。

背景技术

目前的柔性电子线路板（FPC），通常会采用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材进行加工，该类材料为吸湿性材料，在常态下，会含有一定量的水分。

FPC电路在各频率段会因为杂波的空间辐射而产生电磁干扰，这些电磁干扰不仅对其他电路会产生影响，同时也会导致产品自身的性能和功能降低，以及电磁兼容性无法达到相关标准的要求。此时，需要在其表面增贴电磁波屏蔽膜，屏蔽通常是通过屏蔽膜中的金属薄膜实现，现有技术中，金属薄膜是连续的薄层金属结构，不具透气性和透水性。

FPC和屏蔽材料在粘合及贴片的工艺过程中，需要高温加热以实现工序目的，在高温加热的过程中，FPC基材聚酰亚胺或聚酯薄膜中的吸收的水分会遇热蒸发成水蒸气，水蒸气到达金属薄膜时将产生积聚，难以散开，因而容易在屏蔽膜表面形成气泡，同时水蒸气会导致金属薄膜层和导电胶层分离，这样既不利于美观，也会影响电性能和屏蔽效能，从而影响产品质量。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术中存在的屏蔽层不具透气性和透水性的问题，从而提供一种能把内部产生的水汽和/或其他气体排出，而同时保证屏蔽膜性能和功能的方法。

本发明中，屏蔽膜的金属层在设计和制造时，增加导气孔，利用导气孔把水汽排出，从而实现透气目的。导气孔在金属箔上密集、均匀分布，但不影响其屏蔽效能。排气孔向金属薄膜的两面连通，其结构可以使气体有效穿过。

与现有技术相比，本发明的屏蔽膜采用多孔金属层，在金属薄膜上增加导气孔，使得电磁波屏蔽膜在屏蔽效能和各项电指标不下降的前提下，在粘合加热过程中把水蒸气排出，从而避免了现有技术中的表面起泡的现象。

附图说明

附图1为金属层平面示意图

附图2为本电磁波屏蔽膜结构图

附图2标记说明

1、转写膜

2、绝缘层

3、金属箔

4、导电胶层

5、离型膜

具体实施方式

本发明的目的是通过以下技术方案实现的，在电磁波屏蔽膜的制作的过程中，不再使用连续平面金属薄层，换而使用多孔金属薄膜层。原本连续平面金属薄膜层是水蒸气积聚的基本原因，因而把水蒸气透过排出，是解决问题的根本方法。金属薄层的导气孔直径和密集程度，可完全排出各工序中所产生的水蒸气。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明与现有技术相比，本电磁波屏蔽膜在和FPC粘合的过程以及其他处理过程中因高温而产生的水蒸气和/或其他气体可通过金属薄膜的导气孔及时排出，从而不会产生金属薄膜层分离，表面起泡等不良问题。

本发明主要针对电磁波屏蔽膜中的金属薄膜层进行增加多孔设计，从而避免现有技术中的表面起泡现象。

]金属薄膜层能屏蔽电磁信号那是因为它们和周围的金属构成了封闭的屏蔽室，但屏蔽并不一定需要连续的封闭面，在屏蔽薄膜有孔时，电磁波可以穿过，但是穿过以后会发生干涉，因为网孔径为λ/4，穿过后波程差为λ/2，两列波干涉以后造成的共同效果会减弱，所以仍可以屏蔽电磁波。

本发明与现有技术相比，本电磁波屏蔽膜在和FPC粘合的过程以及其他处理过程中因高温而产生的水汽和其他可通过金属薄膜的导气孔及时排出，从而不会产生金属薄膜层分离，表面起泡等不良问题。

本发明的实施方式并不受上述内容的限制，其他的未背离本发明精神实质和原理下所作出的修改、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。