[发明专利]薄型键盘有效

专利信息
申请号: 201610422022.6 申请日: 2016-06-15
公开(公告)号: CN107516608B 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 王逸尘 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/7073
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 李昕巍;郑泰强
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 键盘
【权利要求书】:

1.一种薄型键盘,其中,所述薄型键盘包括:

一第一软性片层,形成有多个按压区;

一按压架,设置于该第一软性片层的下方,该按压架包括多个镂空区以及多个悬臂片结构,且多个所述镂空区界定出多个所述悬臂片结构,其中,每一该悬臂片结构包括一U形镂空孔、一连接端部以及一悬吊端部,且该U形镂空孔的一U形开口朝向该悬吊端部,其中,该第一软性片层覆盖多个所述悬臂片结构,使每一该按压区对准设置于一该悬臂片结构的正上方,以供一使用者压按该按压区时能向下推动该悬臂片结构;以及

一电路板总成,包括一电路板以及多个开关弹片,多个所述开关弹片设置于该电路板,其中,每一该悬臂片结构对准设置位于一该开关弹片的正上方,以供该悬臂片结构被向下推动时能触发该开关弹片。

2.如权利要求1所述的薄型键盘,其中该第一软性片层为一体成型结构,且该第一软性片层的材料选自塑胶材料、皮革以及织布其中之一。

3.如权利要求1所述的薄型键盘,其中多个所述按压区自该第一软性片层的一上表面向上隆起,且多个所述按压区印制有一图样或一字样;亦或,多个所述按压区形成于该第一软性片层的一上表面,且多个所述按压区印制有一图样或一字样。

4.如权利要求1所述的薄型键盘,其中所述薄型键盘还包括一第二软性片层,该第二软性片层设置于该电路板总成的下方,且该第一软性片层的周缘与该第二软性片层的周缘黏合,且该第一软性片层以及该第二软性片层共同界定出一容置空间,其中,使该按压架以及该电路板总成容置于该容置空间。

5.如权利要求4所述的薄型键盘,其中该电路板总成还包括一支撑板,该支撑板位于该电路板以及该第二软性片层之间,其中,该支撑板为一玻纤环氧基板、塑胶基板或是金属基板,且该电路板为一薄膜电路板。

6.如权利要求5所述的薄型键盘,其中该电路板具有一第一穿槽,该支撑板具有一第二穿槽,该悬臂片结构的该连接端部向下延伸穿过该第一穿槽以及该第二穿槽后弯折形成一弯折部,且该弯折部具有一上表面以及一下表面,该弯折部的该上表面接抵于该支撑板,该弯折部的该下表面接抵于该第二软性片层。

7.如权利要求6所述的薄型键盘,其中该第二软性片层具有一凹陷部,且该弯折部容置于该第二软性片层的该凹陷部。

8.如权利要求1所述的薄型键盘,其中该开关弹片为一金属圆顶弹片或是一橡胶圆顶。

9.如权利要求1所述的薄型键盘,其中所述薄型键盘还包括一第一黏胶,该第一黏胶位于该第一软性片层以及该按压架之间以黏合该第一软性片层以及该按压架。

10.如权利要求4所述的薄型键盘,还包括一第二黏胶,该第二黏胶位于该电路板总成以及该第二软性片层之间以黏合该电路板总成以及该第二软性片层。

11.如权利要求1所述的薄型键盘,其中该电路板为一支撑板,该支撑板由一玻纤环氧基板所制成,且所述开关弹片设置于该支撑板。

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