[发明专利]多气缸全贴合装置及方法

权利要求书

1.多气缸全贴合装置，其特征在于，包括承载单元、工作腔体单元、加热单元、模具单元和气压驱动单元；承载单元用于承载待贴合光学器件(6)，工作腔体单元用于给待贴合光学器件(6)提供真空环境，加热单元用于给待贴合光学器件(6)提供热学环境；气压驱动单元通过模具单元将待贴合光学器件(6)中的各部件贴合在一起；

工作腔体单元包括开口向下的金属箱体(2)，金属箱体(2)的侧壁上设置有真空抽气口(2-1)，金属箱体(2)的顶板上设置两组升降链接杆(2-2)，用于带动工作腔体单元的升降；

模具单元由m个条形金属下压模块(4)共同构成，m个条形金属下压模块(4)平行匀布在同一平面内，相邻两个条形金属下压模块(4)之间存在间隙，且通过锁扣固定相对位置关系；

气压驱动单元包括m个液压装置，每个液压装置的气缸压杆(5)均从金属箱体(2)的顶板穿入工作腔体单元内部，并固定在一个条形金属下压模块(4)的上表面，m个液压装置带动m个条形金属下压模块(4)同步上下运动；每个气缸压杆(5)与金属箱体(2)的顶板之间均通过密封圈密封。

2.根据权利要求1所述多气缸全贴合装置，其特征在于，承载单元包括承载平台(1)，承载平台(1)的下表面设置两个相互平行的滑块(1-1)，承载平台(1)通过两个滑块(1-1)在滑轨上移动，进入或远离工作腔体单元的下方；承载平台(1)的上表面设置有密封圈(1-2)；密封圈(1-2)用于承载单元和工作腔体单元扣合时的密封。

3.根据权利要求2所述多气缸全贴合装置，其特征在于，加热单元包括加热垫(3)，所述加热垫(3)设置有温度探头(3-1)；加热垫(3)胶固在m个条形金属下压模块(4)的下表面，加热垫(3)的面积与模具单元的面积相当，且大于待贴合光学器件(6)的面积。

4.根据权利要求2所述多气缸全贴合装置，其特征在于，加热单元包括加热垫(3)，所述加热垫(3)设置有温度探头(3-1)；加热垫(3)胶固在承载平台(1)的上表面，且位于待贴合光学器件(6)的下方；加热垫(3)的面积与模具单元的面积相当，且大于待贴合光学器件(6)的面积。

5.多气缸全贴合方法，该方法是基于权利要求3所述的多气缸全贴合装置实现的，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、通过升降链接杆(2-2)将金属箱体(2)升高至初始位置；将加热垫(3)加热至工作温度，并保持恒温；

步骤二、将待贴合光学器件(6)放至承载平台(1)的上表面；

步骤三、承载平台(1)通过两个滑块(1-1)沿滑轨上移动至金属箱体(2)的下方；金属箱体(2)下降至金属箱体(2)与承载平台(1)扣合在一起，并通过密封圈(1-2)密封，形成密封腔体；

步骤四、通过金属箱体(2)的侧壁的真空抽气口(2-1)对密封腔体进行快速抽真空操作，为待贴合光学器件(6)提供真空环境；

步骤五、m个气缸压杆(5)同时工作，带动m个条形金属下压模块(4)同步下降，并通过加热垫(3)压在待贴合光学器件(6)上，保持3～5秒；

步骤六、打破真空环境，m个气缸压杆(5)同时工作，带动m个条形金属下压模块(4)同步上升；

步骤七、通过升降链接杆(2-2)将金属箱体(2)升高回到初始位置，完成贴合工作。

6.多气缸全贴合方法，该方法是基于权利要求4所述的多气缸全贴合装置实现的，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、通过升降链接杆(2-2)将金属箱体(2)升高至初始位置；将加热垫(3)加热至工作温度，并保持恒温；

步骤二、将待贴合光学器件(6)放至承载平台(1)上的加热垫(3)的上表面；

步骤三、承载平台(1)通过两个滑块(1-1)沿滑轨上移动至金属箱体(2)的下方；金属箱体(2)下降至金属箱体(2)与承载平台(1)扣合在一起，并通过密封圈(1-2)密封，形成密封腔体；

步骤四、通过金属箱体(2)的侧壁的真空抽气口(2-1)对密封腔体进行快速抽真空操作，为待贴合光学器件(6)提供真空环境；

步骤五、m个气缸压杆(5)同时工作，带动m个条形金属下压模块(4)同步下降，并压在待贴合光学器件(6)上，保持3～5秒；

步骤六、打破真空环境，m个气缸压杆(5)同时工作，带动m个条形金属下压模块(4)同步上升；

步骤七、通过升降链接杆(2-2)将金属箱体(2)升高回到初始位置，完成贴合工作。