[发明专利]一种展示温度数据的方法和装置有效
申请号: | 201610404524.6 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN107480025B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 王文志 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | G06F11/30 | 分类号: | G06F11/30 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥辉 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 展示 温度 数据 方法 装置 | ||
一种展示温度数据的方法和装置,包括:根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型;根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据;根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值;其中,M为大于或等于2的整数;根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。
技术领域
本文涉及但不限于通信领域,尤指一种展示温度数据的方法和装置。
背景技术
营造一个温度适宜的环境对微模块数据中心的良好运转是非常必要的,微模块数据中心内温度过高或过低都会降低设备运行的可靠性,影响信息技术(IT,InformationTechnology)设备的正常运转,也会对设备的使用寿命造成影响。为了能够及时获知微模块数据中心的环境温度状况,为空调系统的有效控制提供依据,每个微模块数据中心内部都部署了大量的温度传感器。
传统根据微模块数据中心的温度传感器采集的温度数据生成平面温度云图以反映微模块数据中心的温度场分布,然而平面温度云图仅能展示某个截面上的温度场分布,无法全方位对微模块数据中心的环境温度进行监测。
发明内容
本发明实施例提出了一种展示温度数据的方法和装置,能够全方位对预设中心的环境温度进行监测。
本发明实施例提出了一种展示温度数据的方法,包括:
根据预先设置的预设中心的结构信息建立预设中心的三维模型;
根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个所述温度传感器采集的温度数据;
根据至少两个温度传感器的信息、获得的所述温度数据和建立的所述三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值;其中,M为大于或等于2的整数;
根据计算出的空间网格节点的温度值显示温度三维图。
可选的,所述预设中心的结构信息包括:
所述预设中心的大小信息、所述预设中心中每一个机柜的大小信息、所述预设中心每一个机柜的位置信息。
可选的,所述温度传感器的信息包括:
所述温度传感器的位置信息、所述温度传感器支持的协议类型、所述温度传感器的互联网协议IP地址、所述温度传感器的端口号。
可选的,所述根据预先设置的至少两个温度传感器的信息获取至少两个温度传感器采集的温度数据包括:
根据所述温度传感器的信息中的IP地址、端口号和支持的协议类型获取温度传感器采集的温度数据。
可选的,所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的温度数据和建立的三维模型计算三维模型中M个空间网格节点的温度值包括:
根据所述至少两个温度传感器的信息、所述获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值;
根据所述至少两个温度传感器的信息、所述获得的冷通道上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算冷通道上的空间网格节点的温度值。
可选的,所述根据至少两个温度传感器的信息、获得的机柜上的温度传感器的温度数据和所述建立的三维模型计算机柜上的空间网格节点的温度值包括:
获取所述三维模型中机柜上的空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标;
根据温度传感器的信息中温度传感器的位置信息计算所述温度传感器在所述预设中心坐标系中的坐标;
根据空间网格节点在预设中心坐标系中的坐标、所述机柜和与所述机柜相邻的机柜中的温度传感器的在预设中心坐标系中的坐标和温度数据计算所述机柜上的空间网格节点的温度值。
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