[发明专利]电磁铁及软式电路板

说明书

技术领域

本发明是涉及一种电磁铁，且还涉及一种电磁铁及软式电路板。

背景技术

常用的电磁铁是以金属线缠绕在芯体周围，以使金属线缠绕形成线圈。然而，常用的电磁铁构造因为使用金属线缠绕芯体，所以会使得常用电磁铁的体积受到金属线局限，而无法进一步地缩小，并且常用电磁铁的生产制造也会因为使用金属线而降低产能。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种电连接器及其差分信号组，能有效地改善常用电连接器所易发生的高频信号干扰问题。

本发明实施例在于提供一种电磁铁及软式电路板，能有效地解决常用电磁铁所存在的问题。

本发明实施例公开一种电磁铁，包括：一芯体，呈环型；以及一软式电路板，包含：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成 于多个所述围绕区上，每个所述连接区及相邻的两个所述围绕区上设置有一条所述连接线路；其中，所述基板的每个所述围绕区的相反两端相接而形成一管状结构，并且每条所述连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同所述管状结构上的所述围绕线路，以使所述线路单元的多条所述围绕线路及多条所述连接线路构成至少一线圈；其中，每个所述管状结构绕设于所述芯体，以使所述至少一线圈缠绕于所述芯体，并且所述线圈用来输入电流，以使所述芯体产生磁性。

优选地，每个所述围绕线路包括有两个金属层及连接所述两个金属层的至少一连接部；每个所述围绕线路的两个所述金属层分别形成在所述基板的相反两个板面上，而每个所述围绕线路的所述至少一连接部埋置于所述基板内。

优选地，每个所述围绕线路的两个所述金属层上未形成有任何构造，并且所述软式电路板的厚度介于100微米(μm)至150微米。

优选地，所述软式电路板包括有一接合层，所述接合层设置于所述基板的其中一个板面并且覆盖每个围绕线圈中的相对应所述金属层，所述软式电路板的厚度介于125微米至175微米。

优选地，所述软式电路板包括有两个接合层，两个所述接合层分别设置于所述基板的相反两个板面并且分别覆盖多个所述金属层，所述软式电路板的厚度介于150微米至200微米。

优选地，多个所述连接区设置于所述芯体的内侧并且面向所述芯体的内侧壁。

优选地，每个所述管状结构上的所述围绕线路数量为多个，并且每个所述管状结构的多个所述围绕线路依序头尾相接。

优选地，每个所述围绕区具有位于相反两端的一第一端部与一第二端部，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部，并且所述管状结构的所述第一端部与所述第二端部彼此堆栈设置；于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路自所述第一端部延伸至所述第二端部；每条连接线路自所设置的两个所述围绕区的其中一个所述围绕区的所述第一端部延伸至其中另一个所述围绕区的所述第一端部或所述第二端部。

优选地，于每个所述围绕区上，每条所述围绕线路的相反两端分别形成有一第一焊垫与一第二焊垫，每条所述围绕线路的所述第一焊垫与所述第二焊垫分别位在所述第一端部与所述第二端部，并且任两条相邻的所述围绕线路的其中一条所述围绕线路的所述第一焊垫连接固定于其中另一条所述围绕线路的所述第二焊垫。

本发明实施例也公开一种软式电路板，包括：一基板，具有多个围绕区及位于任两个相邻所述围绕区间的一连接区；及一线路单元，形成于所述基板，并且所述线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个所述连接区及相邻的两个所述围绕区上设置有一条所述连接线路；其中，每个所述围绕区的相反两端能相接而形成一管状结构、并且每条所述连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同所述管状结构上的所述围绕线路，以使所述线路单元的多条所述围绕线路及多条所述连接线路构成至少一线圈。

优选地，每个所述围绕区上的所述围绕线路数量为多个。