[发明专利]水冷装置在审

专利信息
申请号: 201610370610.X 申请日: 2016-05-27
公开(公告)号: CN107438348A 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 沈庆行 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;F04D13/06;F04D29/18
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司11401 代理人: 巴晓艳
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 水冷 装置
【权利要求书】:

1.一种水冷装置,其特征在于,包括:

一储液壳体,具有一液体室、一入口及一出口,该液体室连通该入口及出口,用以供一冷却液体通过其内;及

一泵浦,用以循环该冷却液体,其包含一定子与一转子,该定子具有一线圈组设于一电路板上且彼此电性连接,该电路板与其上该线圈组选择设在该液体室的至少一内壁上或一体包射成型在该储液壳体内,且该电路板与其上该线圈组跟该冷却液体相隔离,该转子与相对连接的一推动器容设于该液体室内且暴露在该冷却液体中,并该推动器设有复数金属材质构成的叶片,该每一叶片具有至少一磁极区从该叶片相对该线圈组的一位置上所充磁形成,且该每一叶片的磁极区与相对该线圈组感应激磁。

2.根据权利要求1所述的水冷装置,其特征在于,每一所述叶片的一上缘部或一下缘部轴向充磁形成该磁极区,一保护膜包覆该电路板与该线圈组的外侧,并包覆有该保护膜的该电路板与该线圈组一起设于该液体室内的一内壁顶侧或一内壁底侧上,且对应该等叶片的磁极区。

3.根据权利要求1所述的水冷装置,其特征在于,每一所述叶片的一前缘部径向充磁形成该磁极区,一保护膜包覆该电路板与该线圈组的外侧,并包覆有该保护膜的该电路板与该线圈组一起设于该液体室内的一内壁周侧上,且对应该等叶片的磁极区。

4.根据权利要求1所述的水冷装置,其特征在于,每一所述叶片的一上缘部或一下缘部轴向充磁形成该磁极区,该电路板与该线圈组一体包射成型在该储液壳体的一顶部或一底部内,且对应该等叶片的磁极区,并该电路板与该定子位于该液体室外,且该储液壳体阻挡隔离该冷却液体接触该定子与该电路板。

5.根据权利要求1所述的水冷装置,其特征在于,每一所述叶片的一前缘部径向充磁形成该磁极区,该电路板与该线圈组一体包射成型在该储液壳体的一侧周部内,且对应该等叶片的前缘部之磁极区,并该电路板与该定子位于该液体室外,且该储液壳体阻挡隔离该冷却液体接触该定子与该电路板。

6.根据权利要求1所述的水冷装置,其特征在于,所述转子具有一轴心,该轴心的一端连接该推动器,其另一端则轴设在该液体室的内壁上,并该入口与出口分别设置在该储液壳体的两侧边。

7.根据权利要求1所述的水冷装置,其特征在于,所述水冷装置更包含一热交换元件,该热交换元件连接相对该储液壳体,且该热交换元件具有一热接触面与一热交换面,该热交换面与该液体室内的冷却液体接触。

8.根据权利要求1所述的水冷装置,其特征在于,所述水冷装置更包含一热交换元件,该热交换元件连接相对该储液壳体,该储液壳体更具有一间隔部、至少一贯孔及一水流通道,该间隔部形成在该储液壳体内中央处,且与该储液壳体及该热交换元件共同界定前述液体室及一连通该出口的热交换腔室,该贯孔开设该间隔部上且连通该入口及该液体室,该液体室位于该热交换腔室上方,该水流通道设于该液体室与该液体室内壁周侧之间,且贯通该间隔部,以连通该热交换腔室。

9.根据权利要求8所述的水冷装置,其特征在于,所述热交换元件具有一热接触面与一热交换面,该热交换面与该热交换腔室内的冷却液体接触。

10.根据权利要求8所述的水冷装置,其特征在于,所述水流通道具有一第一倾斜面,该第一倾斜面从位于该液体室内的水流通道底侧朝贯穿该间隔部处向下延伸倾斜所构成,该热交换腔室相对该水流通道的内壁上具有一第二倾斜面,该第二倾斜面相邻连接相对该第一倾斜面。

11.根据权利要求10所述的水冷装置,其特征在于,所述第一倾斜面的高度高于该第二倾斜面,使该第一、二倾斜面之间形成一高低差,并该的第一倾斜面与第二倾斜面大致呈垂直。

12.根据权利要求8所述的水冷装置,其特征在于,每一所述叶片的一上缘部或一下缘部轴向充磁形成该磁极区,一保护膜包覆该电路板与该线圈组的外侧,并包覆有该保护膜的该电路板与该线圈组一起设于该液体室内的一内壁顶侧或一内壁底侧上,且对应该等叶片的磁极区。

13.根据权利要求8所述的水冷装置,其特征在于,每一所述叶片的一上缘部或一下缘部轴向充磁形成该磁极区,该电路板与该线圈组一体包射成型在该储液壳体的一顶部或该间隔部内,且对应该等叶片的磁极区,并该电路板与该定子位于该液体室外,且该储液壳体阻挡隔离该冷却液体接触该定子与该电路板。

14.根据权利要求1所述的水冷装置,其特征在于,所述线圈组选择以一印刷方式或一堆叠方式或蚀刻或布线方式形成设于该电路板上。

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