[发明专利]一种温控器在审
申请号: | 201610368139.0 | 申请日: | 2016-05-28 |
公开(公告)号: | CN107437476A | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 邹杰 | 申请(专利权)人: | 黄石先达电气有限公司 |
主分类号: | H01H37/04 | 分类号: | H01H37/04;H01H37/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 435000 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 温控 | ||
技术领域
本发明涉及电器技术领域用于温度控制的电器件,尤其是一种温控器。
背景技术
温控器的温度调节依赖于热敏元件的翻转,由热敏元件驱动推动柱打开或闭合触点进行工作,温控器根据常温下触点的开合状态分为常开或常闭两种。现有技术的温控器,热敏元件都是设置在定位盘与罩壳之间的,当需要装配常开状态的产品时,推动柱必须将动接触片顶开,此时,在动接触片的反作用力的影响下,该力将通过推动柱将热敏元件顶出定位盘,导致热敏元件无法停留在定位盘内,为保证热敏元件准确的设置在定位盘内,采用外部热源将热敏元件加热使之受热变形,既热敏元件动作翻转以后才置入定位盘,由于装配在室温下进行,为了防止热敏元件冷却后翻转回来,所以就需要在极短的时间内安装完毕,并盖上罩壳,然后进行封壳作业。存在的问题是,由于热敏元件受制于定位盘和罩壳之间,无论是常开还是常闭状态的产品,在封壳作业时,都会遇到热敏元件移动出定位盘的现象,导致热敏元件错位或卡在罩壳和定位盘之间,导致封壳作业后的产品失效报废。同时,对于封壳作业后的产品需进行温度检测,对于不良品返修,需将罩壳破坏,才能重新装配热敏元件和推动柱,造成大量罩壳的报废,不仅降低了生产效率,而且提高了生产成本。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而提供的一种温控器。本发明改变了热敏元件的安装结构,使产品在不封壳的状态下进行测温,返修时,只要打开卡钩就能取下定位盘,从而方便地更换热敏元件和推动柱,不仅防止了封壳卡片的现象,而且返修过程不损坏罩壳与其它零部件,具有生产效率高,生产成本低的优点。
实现本发明目的的具体技术方案是:一种温控器,其特点包括基座、第一插片、第二插片、罩壳、热敏元件、推动柱、定位盘、静接触片及动接触片,所述基座为柱状,其内设有两个不等长度的铆钉,底部沿圆周对称设有两个卡槽及至少一个格挡,定位盘为底盘与空心圆台组成的圆盘件,其轴心设有轴孔,底盘沿圆周对称设有两个卡钩及至少一个豁口,且空心圆台径向设有切口;所述静接触片上设有静触点,动接触片上设有动触点;所述第一插片及动接触片与基座的一个铆钉铆接,第二插片及静接触片与基座的另一个铆钉铆接,热敏元件经切口设于定位盘的空心圆台内,定位盘扣装在基座的底部,两个卡钩分别与两个卡槽卡接,且豁口与格挡交错相嵌,推动柱设于定位盘的轴孔内,且位于动触点与热敏元件之间,罩壳扣罩在定位盘外侧及基座的底部。
本发明改变了热敏元件的安装结构,使产品在不封壳的状态下进行测温,返修时,只要打开卡钩就能取下定位盘,从而方便地更换热敏元件和推动柱,不仅防止了封壳卡片的现象,而且返修过程不损坏罩壳与其它零部件,具有生产效率高,生产成本低的优点。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为图1的俯视图;
图3为本发明基座的结构示意图。
具体实施方式
参阅图1、图2,本发明包括基座1、第一插片2、第二插片3、罩壳4、热敏元件5、推动柱6、定位盘7、静接触片8及动接触片13,所述基座1为柱状,其内设有两个不等长度的铆钉11,底部沿圆周对称设有两个卡槽12及至少一个格挡14,定位盘7为底盘与空心圆台组成的圆盘件,其轴心设有轴孔71,底盘沿圆周对称设有两个卡钩72及至少一个豁口73,且空心圆台径向设有切口74;所述静接触片8上设有静触点9,动接触片13上设有动触点10;所述第一插片2及动接触片13与基座1的一个铆钉11铆接,第二插片3及静接触片8与基座1的另一个铆钉11铆接,热敏元件5经切口74设于定位盘7的空心圆台内,定位盘7扣装在基座1的底部,两个卡钩72分别与两个卡槽12卡接,且豁口73与格挡14交错相嵌,推动柱6设于定位盘7的轴孔71内,且位于动触点10与热敏元件5之间,罩壳4扣罩在定位盘7外侧及基座1的底部。
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