[发明专利]一种回流焊设备

说明书

技术领域

本发明涉及回流焊技术领域，尤其涉及一种回流焊设备。

背景技术

面组装技术SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件和贴装器件的出 现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展。为了 实现良好的焊接结果，不同的待焊件或焊接材料在焊接过程中需要经历与其 匹配的升降温过程，此时待焊件在回流焊设备中的温度随时间的分布曲线一 般称为理想回流焊曲线。

热风式回流焊设备作为SMT焊接的主流设备，具有加热均匀、温度稳定 的特点，通过热风的层流运动传递热能，利用加热器与风扇，使炉内空气不 断升温并循环，待焊件在炉内受到炽热气体的加热，从而实现焊接。热风式 回流焊设备由多个温区组成，一般包括预热区、保温区、回流区及冷却区， 待焊件依次经过各温区，实现焊接过程中的升降温，待焊件的温度随时间的 分布形成实际回流焊温度曲线，该曲线可通过回流焊设备中的温度测量装置 检测得到。实际回流焊温度曲线对待焊件的焊接结果至关重要，比如，若预 热区的曲线斜率过大或回流区的峰值温度过高，会导致PCB板变形曲翘、芯片 内部损坏等；若回流区的峰值温度过低、时间过短，会导致虚焊。

为了改进加热器的温度分布，以实现理想的回流焊接曲线温度，现有的 回流焊设备不断改进，在水平方向增加温区数目，目前已经有多达十几个温 区的约8m长的回流焊设备，使之能进一步精确控制回流焊设备内各部位的温 度分布，更便于温度曲线的理想调节。

但是，现有的回流焊设备中，各温区均沿水平方向排列，导致占地面积 过大。

发明内容

本发明实施例提供了一种回流焊设备，用于解决现有回流焊设备占地面 积过大的问题。

为达到上述目的，本发明实施例的一方面提供了一种回流焊设备，包括： 第一炉体、第二炉体、第三炉体以及传输系统，第一炉体内部形成第一温区， 第二炉体内部形成第二温区，第三炉体内部形成第三温区，传输系统在第一 温区、第二温区及第三温区之间传送待焊件；第一炉体与第二炉体沿竖直方 向上下设置，第一炉体与第二炉体之间开有窗口，用以在第一炉体和第二炉 体之间传送待焊件；第二炉体与第三炉体沿水平方向设置，第二炉体与第三 炉体之间开有窗口，用以在第二炉体和第三炉体之间传送待焊件。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，回流焊设备还 包括第四炉体，第四炉体内部形成第四温区；第四炉体与第三炉体沿竖直方 向上下设置，第四炉体与第三炉体之间开有窗口，用以在第四炉体和第三炉 体之间传送待焊件。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，回流焊设备还 包括第四炉体，第四炉体内部形成第四温区；第四炉体与第三炉体沿水平方 向设置，第四炉体与第三炉体之间开有窗口，用以在第四炉体和第三炉体之 间传送待焊件。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实 现方式中，第三炉体包括第三加热组件和第三风机组件，第三加热组件和第 三风机组件设置于第三炉体的侧壁；第四炉体包括第四加热组件和第四风机 组件，第四加热组件和第四风机组件设置于第四炉体的侧壁。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实 现方式中，第三炉体包括第三加热组件和第三风机组件，第三加热组件和第 三风机组件设置于第三炉体的上壁和/或下壁；第四炉体包括第四加热组件和 第四风机组件，第四加热组件和第四风机组件设置于第四炉体的上壁和/或下 壁。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实 现方式中，回流焊设备还包括第五炉体，第五炉体内部形成第五温区；第五 炉体与第四炉体沿水平方向设置，使得第五温区与第四温区在水平方向连通； 第五炉体包括第五加热组件和第五风机组件，第五加热组件和第五风机组件 设置于第五炉体的上壁和/或下壁。

结合第一方面的第三种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实 现方式中，第一温区与第四温区在水平方向不连通。