[发明专利]一种热敏打印头用发热基板的制造方法

权利要求书

1.一种热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述制造方法包括以下步骤：步骤1、在绝缘性基板的表面涂布感光胶；步骤2、通过光掩膜对所述感光胶进行光照射，其中所述光掩膜上设有铬材质的图形化的遮光膜；步骤3、通过第一碱性溶液浸泡所述感光胶，选择性的溶解所述感光胶；步骤4、将所述绝缘性基板浸泡于至少包含Pd的胶体溶液中，让Pd附着于所述绝缘性基板以及留存的感光胶的表面，以形成Pd触媒层；步骤5、将所述绝缘性基板浸泡于第二碱性溶液中，将所述留存的感光胶全部溶解，同时，将吸附于所述感光胶表面的Pd触媒层也一同除去，使得留存在所述绝缘性基板上的Pd触媒层形成预期图形的导电用电路；步骤6、通过对Pd触媒层的表面实施无电解电镀，析出导电物质，形成以Pd触媒层和该导电物质为导体的电极导体层，所述电极导体层包括公共电极以及多个个别电极，所述公共电极为梳齿状，每个个别电极分别位于公共电极相邻的两个梳齿之间；步骤7、在公共电极和个别电极的表面，沿主扫描方向形成连续的带状的发热电阻体，所述发热电阻体被公共电极沿主扫描方向依次排列的梳齿分割形成若干发热部。

2.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘性基板采用陶瓷材料、透明玻璃或高分子树脂构成。

3.根据权利要求2所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：当所述绝缘性基板由陶瓷材料构成时，在所述绝缘性基板上设置用玻璃材料形成的平滑层。

4.根据权利要求2所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：当所述绝缘性基板采用高分子树脂构成时，在步骤3和步骤4之间加入调节工序：将所述绝缘性基板浸泡于阳离子表面活性剂中，之后再进行冲洗。

5.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述步骤4包括以下步骤：步骤41、将所述绝缘性基板浸泡于Pd/Sn胶体催化剂中，让所述Pd/Sn胶体催化剂附着于所述绝缘性基板以及留存的感光胶的表面；步骤42、将所述绝缘性基板浸泡于溶解Sn且不溶解Pd的酸性溶液中，让Pd触媒层附着于所述绝缘性基板以及留存的感光胶的表面。

6.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述公共电极以及个别电极的膜厚均为3～5μm。

7.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述步骤7中的发热电阻体采用厚膜电阻浆料在公共电极和个别电极的表面，沿主扫描方向形成连续的带状，然后经过烧结形成；或者采用磁控溅射的方法，在公共电极和个别电极的表面，沿主扫描方向溅射Ta-SiO₂靶材形成。

8.根据权利要求1所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：在步骤7之后加入保护膜形成工序：将绝缘性保护膜覆盖在所述公共电极、个别电极以及发热部的表面。

9.根据权利要求8所述的热敏打印头用发热基板的制造方法，其特征在于：所述绝缘性保护膜采用塞隆或者氮氧化硅绝缘薄膜。