[发明专利]散热片及散热片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热片及散热片的制造方法，尤其涉及通过溅镀(sputtering)在散热金属层上直接形成由石墨(graphite)材质构成的各向异性热传导层，从而提高散热片的面方向的传导(热扩散)，减少撒热片制造工艺数的散热片及散热片的制造方法。

背景技术

随着电子产品的高性能化、小型化，安装于内部的电子部件变成大容量化、高集成化，因此，电子产品产生很多的热量。所产生的热缩短产品的寿命或诱发故障、误动作，严重时甚至会成为爆炸或火灾的原因。尤其是，降低显示装置的画面清晰度和色度，从而降低产品的可靠性和安全性。因此，在内部产生的热需要排出至外部或自我冷却的系统。

电子产品的冷却方法采用设置散热器或散热风扇的方法，但在散热器的情况下，因散热器所能排出的热量小于电子产品所产生的热量，散热效果非常低。另外，在散热风扇的情况下，产生噪音和振动，存在不能用于需要实现轻量化和超薄化的笔记本电脑、便携式移动终端等中的问题。因此，在需要实现轻量化和超薄化的电子产品中，一般使用片(sheet)状的散热片。

在现有技术中，作为散热片的材料大部分采用热传导性好的银、铜、铝金属等制造散热片，但在铜的情况下，虽然兼备散热特性和电磁波屏蔽特性，但随着厚度的增加，柔软性降低，密度增加，从而在实现轻量化方面存在限制。另外，当其厚度超过50μm，则因柔软性不足，因此难以制作成复杂形状的散热片。

近来，重量轻，可实现超薄化且热传导性好的石墨片(Graphite Sheet)受到业内的青睐。石墨的热传导度为500W/mK以上，较之银(400W/mK)、铜(390W/mK)、铝(230W/mK)热传导性好，尤其是，石墨在具有纵向散热特性的同时，还具有横向散热特性，因此，将热排出至外部的性能好。

图1a及图1b表示将石墨层20层压于铜箔11上的结构的铜箔/石墨层压体。另外，在铜箔11的下面附着有粘接层30和离型薄膜40。但是，如图1a所示，为将石墨层20固定于铜箔11，铜箔/石墨层压体在铜箔和石墨之间必须具有粘接层15，从而因粘接层15的存在，降低散热片10在厚度方向的热传导特性。不仅如此，现有 技术的散热片10作为石墨层采用天然石墨或人造石墨材料，但在露出石墨的散热片的上部，存在因石墨粒子的飞散产生粉尘的问题。因此，需在石墨层20的上部追加形成用于抑制粉尘发生的涂层25。另外，在如图1b的结构中，也有PET等聚合物16密封石墨层20的外表面，从而也同样降低散热片10的厚度方向的热传导特性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热片及散热片的制造方法。

为达到上述目的，本发明的实施例的散热片及散热片的制造方法，包括：提供由热传导性金属构成的散热金属层的步骤；及在上述散热金属层的上面或下面形成各向异性热传导层的步骤；而上述各向异性热传导层通过溅镀(sputtering)形成于上述散热金属层。

另外，还可包括：在上述各向异性热传导层或上述散热金属层上形成粘接层的步骤；及在上述粘接层上附着离型薄膜的步骤。

另外，上述各向异性热传导层可包括石墨(graphite)。

另外，上述热传导性金属可以是铜、铝、PET(polyethylene terephthalate)、PI(poly imide)中的一种。

另外，本发明的实施例的散热片通过上述制造方法制造而成。

本发明的优点在于：

根据本发明的实施例的散热片的制造方法，因通过溅镀(sputtering)在散热金属层上直接形成各向异性热传导层，从而无需在上述层之间具备用于固定散热金属层和各向异性热传导层的粘接层，从而防止在散热片的厚度方向降低热传导特性。

另外，不像现有技术中那样在散热金属层上附着天然或人造石墨，而是在等离子条件下通过溅镀工艺形成石墨层，从而防止石墨粒子飞散而产生粉尘。因此，无需在散热片的石墨层上还形成涂层，具有减少工艺数及降低制造费用的效果。

附图说明

图1a及图1b为表示现有技术的散热片的结构的概念图；

图2为表示本发明的一实施例的散热片的制造方法的顺序图；

图3a为表示通过本发明的一实施例的散热片的制造方法制造而成的散热片的第一实施方式的截面图；

图3b为表示通过本发明的一实施例的散热片的制造方法制造而成的散热片的第二实施方式的截面图；