[发明专利]机柜系统

说明书

本发明提供了一种机柜系统，该机柜系统包括：由2N+1个子背板组成的背板装置、功能板、以及风扇；其中，子背板包括：第一互联背板和第二互联背板；每两个第一互联背板中设置一个第二互联背板；功能板水平设置在第一互联背板与第二互联背板之间，并分别与第一互联背板和第二互联背板水平正交连接；风扇设置在第一互联背板与第二互联背板之间以形成风道，且与第一互联背板与第二互联背板所在平面垂直的平面上；N为大于或等于1的整数。通过本发明，解决了相关技术中机柜系统散热开孔受限于功能模块之间的电气互联导致散热效率低的问题。

技术领域

本发明涉及通讯领域，具体而言，涉及一种机柜系统。

背景技术

在通讯及电子领域的设备中，基于服务器产品的架构是未来大容量集中式处理机柜的发展趋势，而服务器架构的散热方式是采用通过尾部风扇吸风，从而使得风从前面板进，风带出功能模块的热后从尾部流出，即：前后风道散热。另外机柜是实现各功能模块的集中式放置，其处理能力的扩容只需要配置相应数量的功能模块即可，因此各功能模块间就存在系统互联的需求，目前行业内还是以印制电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)背板来实现各功能模块的系统互联，极少数通过线缆互联，前者可靠性高成本低。

当前行业内用于机框或者机柜系统互联均采用传统背板，即：都是一整块PCB背板，背板平面与功能模块平面垂直，各功能模块间的互联信号都通过背板承载，如图1和图2所示，图1是相关技术中传统背板系统互联拓扑示意图，图2是相关技术中传统互联系统装配及风道的示意图。从图2中可以看出，传统背板互联系统的散热适合于左右风道，并不适用于类似服务器架构的前后风道散热，如果要实现前后风道散热，目前行业内的做法是将背板开孔，风机在背板后进行吸风散热，如图3所示，图3 是相关技术中基于背板互联的前后风道散热方案示意图；

从图3中可以看出，当前业内基于背板互联的前后风道散热方案中，风机是在背板后，需要在背板上开很多散热孔，以便使从功能模块面板通风孔进来的风穿过背板通风孔，将热量带出来。这种方式弊端是非常明显的，背板的开孔率直接影响到系统的散热能力，但背板的开孔受限于功能模块之间的电气互联，不能无限制的随意开孔；同时功能模块上的发热器件的散热也受背板开孔的限制，因此功能模块发热器件的布局与背板的开孔也存在强相关的耦合关系。

针对相关技术中的上述问题，目前尚未存在有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种机柜系统，以至少解决相关技术中机柜系统散热开孔受限于功能模块之间的电气互联导致散热效率低的问题。

根据本发明实施例的一个方面，提供了一种机柜系统，所述机柜系统包括：由2N+1个子背板组成的背板装置、功能板、以及风扇；其中，所述子背板包括：第一互联背板和第二互联背板；每两个所述第一互联背板中间设置一个所述第二互联背板；所述功能板水平设置在所述第一互联背板与所述第二互联背板之间，并分别与所述第一互联背板和所述第二互联背板水平正交连接；所述风扇设置在所述第一互联背板与所述第二互联背板之间以形成风道，且与所述第一互联背板与所述第二互联背板所在平面垂直的平面上；所述N为大于或等于1的整数。

可选地，每两个所述第一互联背板之间等间隔设置一个所述第二互联背板。

可选地，所述系统还包括连接器；其中，所述连接器包括：设置在所述第一互联背板且与所述第二互联背板同侧的第一连接器；设置在所述第二互联背板两侧的第二连接器；设置在所述功能板上且与所述第一连接器正交连接的第三连接器；设置在所述功能板上且与所述第二连接器正交连接的第四连接器；所述第三连接器与所述第四连接器导通。

可选地，所述第三连接器和所述第四连接器设置所述功能板的同一侧。

可选地，所述第三连接器和所述第四连接器分别设置在所述功能板异侧。