[发明专利]一种散热方法及终端有效
申请号: | 201610323963.4 | 申请日: | 2016-05-16 |
公开(公告)号: | CN107396591B | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 孙承文 | 申请(专利权)人: | 南京中兴新软件有限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G05D23/24 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 210012 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 方法 终端 | ||
本发明实施例公开了一种散热方法及终端。其中,散热方法,应用于终端,终端包括设置于自身壳体第一区域的第一温度采集器和设置于自身壳体第二区域的第二温度采集器,方法包括:在当前预设时间到达时,获取第一温度采集器采集的当前第一温度,和第二温度采集器采集的当前第二温度,其中,第一温度用于表征终端的最高壳体温度,第二温度用于表征终端所处环境的环境温度;根据第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值;在第一温度大于温度阈值时,根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数,以便终端使用调整后的当前运行参数。
技术领域
本发明涉及通信领域,尤其涉及一种散热方法及终端。
背景技术
目前,终端的芯片处理速度越来越快,终端的性能也不断提高,与此同时,终端的发热问题也越来越严重。
现有的散热方法包括:通过导热垫、石墨散热片、散热铜箔等散热材料将终端内部芯片的热量传递到终端壳体,来实现终端上的热量均衡;或者通过终端芯片内部的热传感器检测芯片温度,并在芯片温度超过预设温度值时,根据预设模型降低终端的芯片运行速度或者限制终端的数据吞吐量,从而来降低终端温度。
但是,终端用户实际可以接受的温度是随着终端所处的实际环境而变化的,而现有的散热方法采用单一的散热措施,无法使终端温度真正降低到用户实际可以接受的温度,降低了终端的散热性能。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明实施例期望提供一种散热方法及终端,能够提高终端的散热性能。
本发明的技术方案是这样实现的:
第一方面,本发明实施例公开了一种散热方法,应用于终端,终端包括设置于自身壳体第一区域的第一温度采集器和设置于自身壳体第二区域的第二温度采集器,方法包括:
在当前预设时间到达时,获取第一温度采集器采集的当前第一温度,和第二温度采集器采集的当前第二温度,其中,第一温度用于表征终端的最高壳体温度,第二温度用于表征终端所处环境的环境温度;
根据第二温度和预设的第二温度与温度阈值的对应关系确定对应的当前温度阈值;
在第一温度大于温度阈值时,根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数,以便终端使用调整后的当前运行参数。
进一步地,根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数,具体包括:
根据第一温度与温度阈值的差值,和预设的差值与各级别的运行参数的对应关系,确定待运行级别的运行参数;
将终端当前的运行参数调整为待运行级别的运行参数。
进一步地,在根据第一温度与温度阈值的差值调整终端当前的运行参数之后,方法还包括:
在调整终端当前的运行参数之后的下一个预设时间到达时,执行下一次散热流程。
进一步地,第一温度采集器包括至少两个第一温度分采集器,获取第一温度采集器采集的当前第一温度,具体包括:
在当前预设时间到达时,获取终端上设置的至少两个第一温度分采集器采集的至少两个待定第一温度;
判断至少两个待定第一温度的最大值;
将至少两个待定第一温度的最大值作为第一温度。
进一步地,待运行级别的运行参数,具体包括:
待运行充电电流值、待运行背光亮度,和第一待运行参数中的至少一种参数。
进一步地,第二温度与温度阈值的对应关系的设置方法包括:
基于用户行为设置第二温度与温度阈值的对应关系。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京中兴新软件有限责任公司,未经南京中兴新软件有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610323963.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子控制装置
- 下一篇:终端设备及其散热结构