[发明专利]后置仓室式分舱防水手机及平板电脑

权利要求书

1.后置仓室式分舱防水手机及平板电脑；主要包括：触摸屏(多为玻璃材质)、前框(多为金属或塑胶)、后壳(多为金属或塑胶)、液晶模组、PCB主板、PCB扩展板、外设器件、电池、天线片、按键及PCB外设板；其特征就在于：主机舱是：由触摸屏、前框及部分PCB外设板及后壳；或由触摸屏、部分PCB外设板及后壳；或由触摸屏、部分PCB外设板及后壳；由或触摸屏、前框及部分PCB外设板及后壳；或由触摸屏、前框及后壳；或由触摸屏及后壳所围成的密闭空间，用于容纳包括液晶模组、PCB主板、电池；外设舱是置于主机舱之外且与外界相通空间：也是由上述产生主机舱空间的器件所围成的非密闭空间，外设舱用于安放包括USB插座、耳机插座、电话SM卡座、喇叭、麦克；主机舱与外设的之间电气连接方式有3种方式：电极中继式的事先密封方式或电极盖板式的后续密封方式或或胶圈过孔式的弹性密封方式，胶圈的外周边与后壳的过孔紧密结合，内周边与电缆或插件等紧密结合。

2.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述电极中继式电气连接方式指的是在外设舱所属的后壳壁上加工有用于导电的电极接点或胶圈过孔来完成主板与外设之间的电气连接；PCB主板与后壳上电极接点的电气连通是通过焊接或铆接或电极弹片接触或电极插针、插座接合的方式与后壳所加工的电极接点进行中继接通；而外设器件所引出的电极是与后壳上的电极接点进行电气连通，外设器件固定在外设舱的方式可以是入位卡紧、粘接或螺丝紧固亦或通过电缆胶孔直接穿过电缆完成主板与外设的电气连接。

3.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述PCB外设板或是单一器件体或2-8器件体，或不使用PCB(印制板)作为承载底板，直接由器件体延伸出与后壳井口、触点或电缆插件所对应的接口构造。

4.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述电极盖板式电气连接方式指的是：在外设舱位置的后壳壁上预先留有孔洞：即通讯井口通往PCB主板；PCB外设板置于覆盖于通讯井口之上，井口进行密封处理；PCB主板与PCB外设板之间的电气连通是通过焊接或铆接或电极弹片接触或电极插针、插座接合的方式直接接通，或通过电缆电气间接连接。

5.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述电极盖板式密封方式是通过将后壳预先留有的通讯井口的周围放置密封圈；夹于后壳与PCB外设板之间。

6.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述留孔密封式指的是：在邻近安装喇叭的主机舱的后壳的表面处开有小孔，且在小孔上覆盖疏水透气膜，透气即能透声，或者选择将喇叭保留在主机舱内的开孔处，并直接安装在疏水透气膜的后面。

7.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述主机舱及通讯井口与PCB外设板的密闭是将周边接触面进行密封粘结处理之后再使用螺丝固紧或在接触面放置密封圈或密封胶；亦或只在将接触面加工成单纯凸凹嵌合体：即接触面被加工有闭合沟道或凸脊，合并时沟道与凸脊进行单纯凸凹嵌合，等效于放置密封圈的效果。