[发明专利]绑定装置和方法

说明书

本发明公开了一种绑定装置和方法，属于显示技术领域。所述绑定装置包括：绑定平台、对位组件、下压平台和上料平台；下压平台上设置有移动组件和至少两个伸缩钻头；绑定平台上设置有与伸缩钻头位置对应的至少两个定位杆，至少两个定位杆能够分别穿过至少两个定位通孔；对位组件用于进行显示面板与芯片的对位。本发明通过伸缩钻头在显示面板上钻出定位通孔，之后将绑定平台上的定位杆穿入该定位通孔，避免显示面板发生卷曲，解决了相关技术中位于绑定平台上的显示面板容易发生卷曲，卷曲的显示面板与芯片的对位难以完成，继而难以进行绑定的问题，达到了显示面板不会发生卷曲，显示面板与芯片容易进行对位，继而易于进行绑定的效果。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种绑定装置和方法。

背景技术

绑定(英文：bonding)通常是指将显示面板与芯片结合的工艺。

相关技术中有一种绑定装置，该装置包括上料平台(英文：load stage)、绑定平台(英文：bonding stage)、图像传感器和移动组件，上料平台上放置有显示面板(该显示面板可以是由未切割的多个单个显示面板组成的大显示面板，也可以是切割后的单个显示面板)，通过移动组件将显示面板移动至绑定平台上，然后在绑定平台上调整显示面板，使显示面板到达预设位置，完成显示面板与绑定平台间的对位，之后可以通过图像传感器进行显示面板与芯片的对位，最后进行绑定。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题：在显示面板为柔性的显示面板时，位于绑定平台上的显示面板容易发生卷曲，卷曲的显示面板与芯片的对位难以完成，继而难以进行绑定。

发明内容

为了解决现有技术中在显示面板为柔性的显示面板时，位于绑定平台上的显示面板容易发生卷曲，卷曲的显示面板与芯片的对位难以完成，继而难以进行绑定的问题，本发明实施例提供了一种绑定装置和方法。所述技术方案如下：

根据本发明的第一方面，提供了一种绑定装置，所述绑定装置包括：

绑定平台、对位组件、下压平台和上料平台；

所述下压平台上设置有移动组件和至少两个伸缩钻头，所述至少两个伸缩钻头用于在所述上料平台的支撑下在显示面板上钻出至少两个定位通孔，所述移动组件用于移动所述显示面板；

所述绑定平台上设置有与所述伸缩钻头位置对应的至少两个定位杆，所述至少两个定位杆能够分别穿过所述至少两个定位通孔；

所述对位组件用于进行所述显示面板与芯片的对位。

可选地，所述下压平台的形状与所述显示面板相同，且所述下压平台的尺寸小于所述显示面板。

可选地，所述伸缩钻头为4个，且4个所述伸缩钻头分别位于所述下压平台的4个角落。

可选地，所述移动组件包括多个真空吸孔。

可选地，所述定位杆的直径小于或等于所述伸缩钻头的直径。

可选地，所述绑定平台上设置有多个真空吸孔。

可选地，所述对位组件为图像传感器。

可选地，所述至少两个伸缩钻头用于在所述上料平台的支撑下在所述显示面板的废料区上钻出至少两个定位通孔。

根据本发明的第二方面，提供一种绑定方法，所述方法包括：

通过下压平台下压位于上料平台之上的显示面板；

通过所述下压平台上设置的至少两个伸缩钻头在所述显示面板上钻出至少两个定位通孔；

将所述显示面板移动至绑定平台上，所述绑定平台上的至少两个定位杆分别穿过所述至少两个定位通孔；