[发明专利]天线装置和移动终端

说明书

本发明公开了一种天线装置及移动终端，所述天线装置应用于移动终端中，所述移动终端包括导电边框，所述导电边框设有开缝及位于所述开缝两侧的第一框段和第二框段。所述天线装置包括馈电点、第一匹配电路、所述第一框段、所述第二框段、第二匹配电路及开关元件，所述第一匹配电路串联在所述馈电点和所述第一框段之间，所述开关元件和所述第二匹配电路依次串联在地和所述第二框段之间，所述开缝用于实现所述第一框段和所述第二框段之间的电耦合，以实现从所述馈电点至地的馈电回路，所述开关元件的通断用于改变所述天线装置的架构。本发明能够有效拓宽天线的带宽。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线装置以及一种应用所述天线装置的移动终端。

背景技术

金属材质的外观设计更具质感，因此使用金属外壳的手机逐渐占据了市场主流。金属外壳的出现打破了传统手机天线的设计思路，大大增加了天线设计的难度。现有技术中，开始考虑将金属外壳作为天线的一部分，使用金属外壳进行信号辐射。随着移动通信技术的演进，应用于手机终端上的频段也越来越多，这就要求手机天线具有良好的兼容性，可同时工作在多个频段上。然而，目前将金属外壳作为天线的一部分的移动终端，无法有效拓宽天线的频段，出现天线带宽覆盖不足的问题，难以满足通信系统的要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种天线装置及移动终端，用以解决现有技术中无法有效拓宽天线的带宽，出现天线带宽覆盖不足的问题。

为解决上述技术问题，一方面，本发明提供一种天线装置，应用于移动终端中，所述移动终端包括导电边框，所述导电边框设有开缝及位于所述开缝两侧的第一框段和第二框段，所述天线装置包括馈电点、第一匹配电路、所述第一框段、所述第二框段、第二匹配电路及开关元件，所述第一匹配电路串联在所述馈电点和所述第一框段之间，所述开关元件和所述第二匹配电路依次串联在地和所述第二框段之间，所述开缝用于实现所述第一框段和所述第二框段之间的电耦合，以实现从所述馈电点至地的馈电回路，所述开关元件的通断用于改变所述天线装置的架构。

其中，所述开缝包括等距间隔并排设置的至少两个微缝。

其中，所述微缝的宽度小于等于0.5mm。

其中，所述第一框段接地。

其中，所述第二框段接地。

其中，所述第一框段和所述第二框段均为金属材质。

其中，所述开缝内填充绝缘材质。

其中，所述馈电点、所述第一匹配电路、所述第二匹配电路及所述开关元件均设置在所述移动终端中的主板上。

其中，所述第一框段和所述第二框段分别电连接至所述主板上的接地面。

其中，所述导电边框还设有第一辅助缝，所述第一框段设在所述第一辅助缝和所述开缝之间。

其中，所述导电边框还设有第二辅助缝，所述第二框段设在所述开缝和所述第二辅助缝之间。

另一方面，本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括主板和所述天线装置，所述天线装置之所述馈电点、所述第一匹配电路、所述第二匹配电路及所述开关元件均设置在所述主板上。

本发明的有益效果如下：本发明通过开缝将导电边框分隔成第一框段和第二框段，且第一框段和第二框段作为天线装置的一部分，提高了天线装置的辐射效率，而且通过开关元件的通断用于改变所述天线装置的架构，以改变所述天线装置的频率，使得天线装置所覆盖的带宽得以拓宽，提升天线性能，增加了天线带宽的覆盖率，而且开关元件可以改变天线装置辐射体的长度，实现调谐功能。

附图说明