[发明专利]一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置

权利要求书

1.一种水导激光加工系统的喷嘴防溅装置，工作缸(9)顶部为激光聚光透镜(7)，工作缸(9)底部中心的通孔安装喷嘴(5)，工作缸(9)底部通孔直径为喷嘴(5)孔直径的50～100倍；工作缸(9)内腔中部固定石英窗(6)，石英窗(6)将工作缸(9)内腔分为相互密封隔离的上、下两部分；工作缸(9)内腔下部有多支入水管，入水汇聚于喷嘴孔的上口，激光束(8)聚焦于喷嘴孔的上口，从喷嘴孔流下的水束引导激光射向喷嘴(5)下方；其特征在于：

所述工作缸(9)下方固定连接中间壳体(4)，中间壳体(4)为中空的壳体，中间壳体(4)底部开口直径为工作缸(9)底部通孔直径的15～30倍；定子(3)固定于中间壳体(4)下部，转子(2)可转动地安装于定子(3)的外侧，挡盘(1)固定于转子(2)下方，挡盘(1)的直径为中间壳体(4)底部开口直径的1.0～1.5倍，挡盘(1)中心孔(11)直径为工作缸(9)底部通孔直径的1.1～1.5倍；定子(3)与转子(2)的中轴线、挡盘(1)中心孔(11)中心线、中间壳体(4)中空部分的中心线、工作缸(9)底部通孔中心线与喷嘴孔的中心线重合，为同一铅垂线，水束引导激光穿过中间壳体(4)和挡盘(1)中心孔(11)到达工件表面。

2.根据权利要求1所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置，其特征在于：

所述挡盘(1)的盘面为开口向下的圆锥面，中心角为125～145度。

3.根据权利要求2所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置，其特征在于：

所述挡盘(1)底面的边缘有向下的凸沿(14)，凸沿(14)高度为2～6毫米。

4.根据权利要求2所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置，其特征在于：

所述挡盘(1)上表面有4～8个均布的径向泄流槽(12)，每个泄流槽(12)靠近挡盘(1)边缘处有向下与挡盘(1)底面相通的泄流孔(13)，泄流槽(12)的深度为挡盘(1)盘面厚度的1/4至1/3。

5.根据权利要求1所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置，其特征在于：

所述中间壳体(4)的中空腔体为两个顶部相接的圆锥体，中空腔体最窄处的直径为工作缸(9)底部通孔直径的1.1～1.5倍。

6.根据权利要求1所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置，其特征在于：

所述转子(2)的转速为2000r/min～3600r/min。

7.根据权利要求1所述的水导激光加工系统的喷嘴防溅装置，其特征在于：

所述工作缸(9)内腔下部有均匀布置的12～36支入水管，入水沿径向射向喷嘴孔的上口，入水汇聚于喷嘴孔的上口。