[发明专利]整合式散热装置

说明书

本发明提供一种整合式散热装置，包括至少一第一壳体、一第二壳体及复数第三壳体，该第一、二壳体分别具有一第一壳体腔室及一第二壳体腔室，该每一第三壳体具有一第三壳体腔室，该每一第三壳体经由一第一热管连接该第二壳体，该第一壳体经由一第二热管贯穿该第二壳体连接至对应的第三壳体，藉此使每一第三壳体腔室内的工作流体分别经由各自连接的第一、二热管到该第一、二壳体腔室内汽液循环散热。

【技术领域】

本发明有关于整合式散热装置，尤指应用于散热之整合式散热装置。

【背景技术】

随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜之诉求，故各项元件皆须随之缩小其尺寸，但电子设备之尺寸缩小伴随而来产生的热变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。所以业界为了有效解决电子设备内的元件散热问题，便分别提出具有导热效能较佳的均温板（Vapor chamber）及热管（Heat pipe），以有效解决现阶段的散热问题。

均温板(Vapor chamber）呈矩型状之壳体（或板体），其壳体内部腔室内壁面设置毛细结构，且该壳体内部填充有工作液体，并令该壳体的一侧(即蒸发区)贴设在一发热元件(如中央处理器、南北桥晶片、电晶体、MCU或其他电子元件等)上吸附该发热元件所产生之热量，使液态之工作液体于该壳体之蒸发区产生蒸发转换为汽态，将热量传导至该壳体之冷凝区，该汽态之工作液体于冷凝区受冷却后冷凝为液态，该液态之工作液体再透过重力或毛细结构回流至蒸发区继续汽液循环，以有效达到均温散热之效果。

热管（Heat pipe）的原理与理论架构与均温板相同，主要是在圆管口径的热管内之中空部分填入金属粉末（或是置入编织网状的毛细或设置沟槽或复合毛细），并透过烧结之方式于该热管之内壁形成一环状的毛细结构，其后将该热管抽真空并填充工作液体，最后封闭以形成热管结构。当工作液体由蒸发部受热蒸发后扩散至该冷凝端，并该工作液体于该蒸发部为汽态，由该蒸发部离开后向该冷凝端扩散时逐步受冷却冷凝转换为液态，并且再透过毛细结构回流至该蒸发部。

比较均温板与热管两者只有热传导的方式不同，均温板的热传导方式是二维的，是面的热传导方式（主要大面积的均温效果）；然而热管的热传导方式是一维的热传导方式（主要为热的远端传导）。

故现今的电子元件仅配合单一的热管或均温板已不敷使用，因此，如何将热管与均温板结合在一起使用使其同时具有均温及远端导热或散热，以期大幅提升热传导之效率，而有效解决高功率电子元件之散热问题，是目前业者所需改进的。

【发明内容】

为有效解决上述之问题，本发明之一目的在提供一第二壳体经由复数第一热管分别连接复数第三壳体，并由至少一第一壳体经由至少一第二热管贯穿第二壳体连接至对应的第三壳体，以使该等第三壳体内的工作流体分别经由连接的第一热管流到该第二壳体散热及由第二热管流到该第一壳体散热的整合散热装置。

本发明之另一目的在提供一种该第一壳体位于第二壳体上方，该第二壳体位于该等第三壳体上方，该等第三壳体分别经由一第一热管连接在该第二壳体下方及由一第二热管连接在该第一壳体下方，以使该等第三壳体内的工作流体受热蒸发经由第一、二热管分别流至该第二壳体及第一壳体中散热后，从第一、二壳体藉由重力及毛细力回流至每一第三壳体的整合式散热装置。

本发明之另一目的在提供一种可达到较佳的散热效率的整合式散热装置。

本发明之另一目的在提供一种具有增加散热面积散热的整合式散热装置。

本发明之另一目的在提供一种第一管壁内表面设有复数第一凸肋与复数第一沟槽，第二管壁内表面设有复数第二凸肋与复数第二沟槽，该第一、二热管毛细结构形成在各自的凸肋与沟槽上，藉此增加热管毛细结构的面积，以提升热管通道内的毛细通道。