[发明专利]一种纳米陶瓷结合剂在审

专利信息
申请号: 201610241985.6 申请日: 2016-04-18
公开(公告)号: CN107303654A 公开(公告)日: 2017-10-31
发明(设计)人: 孟祥瑞 申请(专利权)人: 中科翔(天津)科技有限公司
主分类号: B24D3/14 分类号: B24D3/14;B24D3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市*** 国省代码: 天津;12
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 陶瓷 结合
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种纳米陶瓷结合剂,属于机械加工技术领域。

背景技术

陶瓷结合剂是目前应用日益广泛的一种结合剂,其性能介于金属结合剂和树脂结合剂之间。金属结合剂对磨粒的把持较好,强度高,韧性较好,但其自锐性差,气孔率低,修整困难,尤其是在加工金属材料时,容易发生工件粘着、烧伤和工具堵塞的情况;树脂结合剂自锐性能良好,不易堵塞,很少修整,磨削效率较高,磨削温度较低,而且本身具有一定弹性,能起抛光作用,但其耐热性差,在磨削过程中产生的大量的热容易导致树脂软化或分解,致使其粘结力下降,导致昂贵的磨料还没有完全发挥作用就大量脱落。但是现有陶瓷结合剂产品质量低,应用效果不理想,而决定陶瓷结合剂磨具性能的关键是结合剂的性能。而结合剂性能的提高要求的烧结温度较高,但由于金刚石的热稳定性不好,在温度高于800℃的情况下,易发生氧化或石墨化等化学反应。

发明内容

本发明的目的是为克服上述现有技术的不足,提供如下技术方案,各组分及组分质量分数为:氧化铝40-50份,氧化硼30-40份,碱金属氧化物10-20份。将上述原料按所述质量分数配比混合均匀后在600-700℃下烧结4-6小时,得到陶瓷结合剂基体。再将纳米级二氧化硅添加到陶瓷结合剂基体中,在800-850℃下烧结。所述的纳米陶瓷结合剂加入20-30%的水和1-2%的表面活性剂,烧结体抗折强度大于100MPa。

本发明的有益效果是:本发明的优点是:该结合剂利用纳米粉进行烧结,致密化的速度快、烧结温度低,具有在较低温度下烧结就能达到致密化的优越性。纳米陶瓷烧结温度约比传统晶粒陶瓷低400-600℃,烧结过程也大大缩短。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明,以下结合较佳实施例,对本发明做进一步详细说明。

实施例1

一种纳米陶瓷结合剂,其特征是各组分及组分质量分数为:氧化铝40份,氧化硼40份,碱金属氧化物20份。将上述原料按所述质量分数配比混合均匀后在600℃下烧结4-6小时,得到陶瓷结合剂基体。再将纳米级二氧化硅添加到陶瓷结合剂基体中,在800℃下烧结。所述的纳米陶瓷结合剂加入20%的水和2%的表面活性剂,烧结体抗折强度大于100MPa。

实施例2

一种纳米陶瓷结合剂,其特征是各组分及组分质量分数为:氧化铝50份,氧化硼40份,碱金属氧化物10份。将上述原料按所述质量分数配比混合均匀后在700℃下烧结4-6小时,得到陶瓷结合剂基体。再将纳米级二氧化硅添加到陶瓷结合剂基体中,在850℃下烧结。所述的纳米陶瓷结合剂加入10%的水和2%的表面活性剂,烧结体抗折强度大于100MPa。

实施例3

一种纳米陶瓷结合剂,其特征是各组分及组分质量分数为:氧化铝50份,氧化硼30份,碱金属氧化物20份。将上述原料按所述质量分数配比混合均匀后在600℃下烧结4-6小时,得到陶瓷结合剂基体。再将纳米级二氧化硅添加到陶瓷结合剂基体中,在800℃下烧结。所述的纳米陶瓷结合剂加入20%的水和1%的表面活性剂,烧结体抗折强度大于100MPa。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中科翔(天津)科技有限公司,未经中科翔(天津)科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610241985.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top