[发明专利]分体式阵列摄像模组及组装方法

权利要求书

1.一分体式阵列摄像模组，其特征在于，包括：

多颗子模组，其中一颗子模组为参考模组，其余子模组为校准模组；以及

一组装支架，其中所述参考模组和每个所述校准模组分别光轴平行地组装于所述组装支架，其中所述参考模组和每个校准模组则分别为独立且合格的单体摄像模组；

其中所述参考模组和所述校准模组的高度、光轴间距和光轴平行度相互关联，以保证所述分体式阵列摄像模组的成像质量；

其中所述分体式阵列摄像模组的组装方法包括如下步骤：

(S11)将所述参考模组组装并固定在所述组装支架的一参考单元内；

(S12)将每个所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；

(S13)模组高度校准，测量每个所述校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差，对每个所述校准模组作相应的高度位置校准；

(S14)模组偏移校准，测量每个所述校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对每个所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；

(S15)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和每个所述校准模组采集得到的图像，利用软件计算出每个所述校准模组的旋转校准量，并对每个所述校准模组进行旋转位置校准；

(S16)模组偏移检验/校准，判断每个所述校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量是否在公差允许范围内，若在公差范围内不作校准，若不在公差范围内返回步骤(S13)重新对每个所述校准模组做高度校准、偏移校准和旋转校准，直到每个所述校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量在所述公差范围内；以及

(S17)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。

2.根据权利要求1所述分体式阵列摄像模组，其中所述参考模组和所述校准模组分别为一可调焦摄像模组或一定焦摄像模组。

3.根据权利要求2所述分体式阵列摄像模组，其中所述参考模组为一可调焦摄像模组，所述校准模组为一定焦摄像模组。

4.根据权利要求1所述分体式阵列摄像模组，其中所述校准模组与所述参考模组之间的模组中心距离是10.5mm。

5.根据权利要求4所述分体式阵列摄像模组，其中所述参考模组与所述参考单元的四周组装间隙为0.1mm，所述校准模组与所述校准单元的四周组装间隙为0.3mm。

6.一分体式阵列摄像模组的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

(S11)一分体式阵列摄像模组的一参考模组组装固定，即将所述参考模组组装并固定在一组装支架的一参考单元内；

(S12)一分体式阵列摄像模组的至少一个校准模组预组装，即将所述校准模组预组装到所述组装支架的一校准单元内；

(S13)模组高度校准，测量每个所述校准模组与所述参考模组的镜头端面高度差，对所述校准模组作相应的高度位置校准；

(S14)模组偏移校准，测量每个所述校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量，对所述校准模组作相应的水平偏移位置校准；

(S15)模组旋转校准，设置一光源和一标板，点亮所述分体式阵列摄像模组，对所述标板进行拍摄采集图像，根据所述参考模组和每个所述校准模组采集得到的图像，利用软件计算出每个所述校准模组的旋转校准量，并对每个所述校准模组进行旋转位置校准；

(S16)模组偏移检验/校准，判断每个所述校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量是否在公差允许范围内，若在公差范围内不作校准，若不在公差范围内返回步骤(S13)重新对每个所述校准模组做高度校准、偏移校准和旋转校准，直到每个所述校准模组与所述参考模组的水平位置偏移量在所述公差范围内；以及

(S17)固定模组，固定整个所述分体式阵列摄像模组，完成组装。

7.根据权利要求6所述分体式阵列摄像模组的组装方法，其中所述分体式阵列摄像模组包含一至多颗子模组，其中一颗子模组是所述参考模组，其余子模组为所述校准模组，所述子模组彼此之间相互独立并组装于所述组装支架。