[发明专利]终端的天线

说明书

技术领域

本公开涉及天线技术应用领域，特别涉及一种终端的天线。

背景技术

天线是终端中用于收发信号的装置，终端中的天线在设计时，需要避开终端内部的电子元件，以避免对天线的信号造成干扰。相关技术中，越来越多的终端开始采用金属边框甚至金属后壳以提高终端的美感，但是终端采用金属边框后，会对天线的性能造成极大影响。

相关技术中，终端中的天线的一般采用平面倒F(英文：Planar Inverted F-shaped Antenna；简称：PIFA)天线、倒F(英文：Inverted F-shaped Antenna；简称：IFA)天线或环状(英文：Loop)天线等，而对于采用金属边框的终端，一般会将金属边框作为终端中天线的辅助辐射单元，例如，在终端底部的金属边框上设置两个断缝，将终端的金属边框分隔为底框和侧框，然后将底框与信号馈点连接，从而使得该底框也能够辐射或接收信号。

发明内容

为了解决相关技术中终端的天线所能够实现的谐振频段较窄的问题，本公开提供了一种终端的天线。所述技术方案如下：

本公开提供了一种终端的天线，所述天线包括：

包围在所述终端四周的金属边框、位于所述金属边框内的电路板以及设置在所述电路板上的至少两个辐射单元；

所述金属边框上长度较短的一边设置有两个断缝，所述两个断缝将所述金属边框分隔为底框和侧框；

所述电路板上设置有信号馈点，所述信号馈点通过第一辐射单元与所述底框连接，所述底框用于产生低频谐振；

所述电路板上还设置有至少一个第一接地点，所述至少一个第一接地点位 于所述信号馈点的一侧，且所述至少一个第一接地点通过第二辐射单元与所述侧框连接，所述第二辐射单元用于通过与所述底框耦合产生中频谐振。

可选的，所述天线还包括：

第一寄生单元，所述第一寄生单元与所述信号馈点远离所述底框的一侧连接，所述第一寄生单元用于产生高频谐振。

可选的，所述天线还包括：

设置在所述电路板上的至少一个第二接地点；

所述至少一个第二接地点位于所述信号馈点的另一侧，且每个所述第二接地点连接有一个第二寄生单元，所述第二寄生单元用于产生高频谐振。

可选的，所述第一寄生单元包括第一寄生部和第二寄生部，该第一寄生部和第二寄生部构成T形结构；

所述第一寄生部的一端与所述信号馈点连接，另一端与所述第二寄生部连接，且所述第一寄生部的长度方向与所述底框的长度方向垂直；

所述第二寄生部的长度方向与所述第一寄生部的长度方向垂直。

可选的，所述电路板上设置有两个第二接地点；

所述两个第二接地点中靠近所述信号馈点的第二接地点与靠近所述信号馈点的第一接地点以所述信号馈点为中心点对称设置。

可选的，每个所述第二寄生单元为条状结构，且每个所述第二寄生单元位于所述第二接地点远离所述信号馈点的一侧，且每个所述第二寄生单元的长度方向平行于所述底框的长度方向。

可选的，所述第一辐射单元、所述第二辐射单元、所述第一寄生单元和所述第二寄生单元均位于所述电路板元件面的上方，且与所述电路板元件面存在间隙。

可选的，所述电路板上设置有两个第一接地点；

所述第二辐射单元包括第一辐射部、第二辐射部和第三辐射部，且所述第一至第三辐射部均为条状结构；

所述第一辐射部的一端与靠近所述信号馈点的第一接地点连接，所述第一辐射部位于所述第一接地点远离所述信号馈点的一侧，且所述第一辐射部的长度方向与所述底框的长度方向平行；

所述第二辐射部的一端与远离所述信号馈点的第一接地点连接，另一端与 所述第一辐射部连接，且所述第二辐射部的长度方向垂直于所述第一辐射部的长度方向；

所述第三辐射部的一端与所述第一辐射部连接，另一端与所述侧框上靠近所述断缝的一端连接，且所述第三辐射部的长度方向垂直于所述第一辐射部的长度方向。

可选的，所述低频谐振的频段为700兆赫兹MHz至960MHz；

所述中频谐振的频段为1710MHz至2170MHz。

可选的，所述高频谐振的频段为2300MHz至2700MHz。

本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：