[发明专利]一种一体式手机卡托的制造方法有效
申请号: | 201610212264.2 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN105666065B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 郭忠臣;张亮;白珍敏;高波;杨伟 | 申请(专利权)人: | 惠州威博精密科技有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;H04M1/02 |
代理公司: | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382 | 代理人: | 韩淑英 |
地址: | 516199 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 手机卡 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种一体式手机卡托的制造方法。
背景技术
随着智能手机的普及,引起了手机零部产业的井喷,在丰厚的利润刺激之下,各厂商纷纷加快速度抢占手机零部件的市场份额。在这样的形势下,就要求手机零部件加工企业抓紧完成对自身技术的更新,优化工序和生产工具,降低加工成本,以取得竞争优势。
手机卡托是手机承载CIM卡与SD卡的安装与取出的重要支撑零件,是手机不可缺少的部分,为此针对手机卡托的加工方法也多种多样,MIM工艺能够减低成本,但只能制作不锈钢材质的卡托,为此还要铆接一个铝合金的门板以满足阳极氧化的需求。采用铝合金板材传统CNC加工的方法,由于需要CNC去除的材料非常多,必然浪费材料,增加加工工时,成本较高,竞争优势也不大。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种生产效率高、成本低的一体式手机卡托的制造方法。
为了解决上述技术问题,本发明采用如下方案实现:
一种一体式手机卡托的制造方法,该方法包括如下步骤:
a.选取与手机卡托尺寸规格对应的铝合金料带;
b.采用冲床及冲锻压模具经过冲压裁剪、锻压制得卡托毛坯;
c.去除卡托毛刺和飞边;
d.采用CNC加工机床对卡托毛坯按照手机卡托设计要求进行倒角加工;
e.进行表面喷砂处理,达到表面亚光设计要求;
f.采用阳极氧化工艺进行表面颜色处理。
其中,所述铝合金料带宽度为手机卡托宽度的1.8~2.2倍,所述铝合金料带厚度为手机卡托厚度的1.3~1.7倍。
其中,所述锻压频率为160次~200次/分钟。
其中,步骤c中,对卡托毛坯进行离心研磨以去除毛刺和飞边,磨料采用2.5~3.5mm的氧化铝球,球料比0.8:1~1.2:1,研磨时间25分钟~35分钟。
其中,e步骤的喷砂处理沙料采用220#~280#玻璃珠,喷砂时间50秒~70秒之间。
其中,所述的冲床可采用160T或200T或250T。
其中,c步骤采用离心研磨机加工。
与现有技术相比,本发明具有如下优点:
本发明克服了节省了CNC加工的时间,提高了效率,降低了成本。通过对铝合金材料的冲锻压加工,也因加工硬化的作用,增加了卡托的硬度,完全满足手机的使用要求。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。
本实施例揭示的一体式手机卡托的制造方法包括如下步骤:
一种一体式手机卡托的制造方法,该方法包括如下步骤:
a. 选取与手机卡托尺寸规格对应的铝合金料带,一般来说,所选料带厚度为手机卡托厚度的1.5倍,宽度为手机卡托长度的2倍;
b. 根据铝合金料带规格,采用200T冲床及冲锻压模具经过冲压裁剪、锻压制得卡托毛坯,每分钟锻压频率为180次。通过对铝合金材料的冲锻压加工,也因加工硬化的作用,增加了卡托的硬度;
c. 冲锻压加工之后,对坯件进行离心研磨,去除卡托毛刺和飞边,该离心研磨利用离心研磨机采用湿磨法,磨料采用3mm的氧化铝球,球料比1:1,研磨时间30分钟,研磨的目的是去除上道工序的毛刺和飞边,该离心研磨机所采用的设备为离心研磨机,可从市售获得;
d. 采用CNC加工机床对卡托毛坯进行倒角加工,到达手机卡托设计要求;
e. 进行表面喷砂处理,达到表面亚光设计要求,该进行喷砂处理的沙料采用250#玻璃珠,喷砂时间1分钟;
f. 采用阳极氧化工艺进行表面颜色处理,该工艺为现有常规工艺,在此不作赘述。
本发明在具体实施时,对于具体参数的选择,除上述实施例外,各参数也可以采用如下数据:
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