[发明专利]一种密封件及使用该密封件的接线座在审

专利信息
申请号: 201610197785.5 申请日: 2016-03-31
公开(公告)号: CN105720511A 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 胡国闯;郭茂 申请(专利权)人: 中航光电科技股份有限公司
主分类号: H02B13/045 分类号: H02B13/045
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 陈晓辉
地址: 471003 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 密封件 使用 接线
【说明书】:

技术领域

发明涉及电器开关设备领域,特别涉及一种密封件及使用该密封件的接线座。

背景技术

随着社会经济的不断发展,工程建设复杂程度的加大,用户对开关设备小型化、免维护、智能化的要求越来越高。在这种背景下,柜式气体绝缘金属封闭开关设备越来越引起广泛关注。

柜式气体绝缘金属封闭开关设备是采用低气压的SF6气体、N2或混合气体作为绝缘介质,用真空或SF6为灭弧介质,将母线、断路器、隔离开关等中压元件集中密闭在箱体中,而设备电缆的出口容易发生绝缘气体泄漏,而这些气体有些是窒息性物质,还有些气体不但有毒,而且还有腐蚀性,所以一旦发生气体泄漏,就会造成安全事故。开关设备外壳上的接线座对开关设备的密封性有重要影响,目前的接线座上通常设有用于连接开关设备内、外部线缆的引线或者接触件等其他转接导体,开关设备上设有用于安装接线座的接线座安装孔,通常接线座与开关设备之间仅通过在接线座安装孔端面设置密封垫实现密封,接线座与开关设备的连接处的气密性差。

发明内容

本发明的目的是提供一种密封件,以解决目前的接线座在使用时与开关设备之间气密性差的问题;另外本发明的目的还在于提供一种使用上述密封件的接线座。

本发明的技术方案为:一种密封件,包括用于设置在接线座与开关设备连接处的弹性材质的密封件本体,所述密封件本体上设有沿前后方向延伸用于与转接导体一一对应且过盈密封配合的穿线孔,所述的穿线孔前端设有出线口,穿线孔后端设有进线口。

所述的密封件本体上设有用于与开关设备上的接线座安装孔过盈配合以向穿线孔施加用于使穿线孔与转接导体过盈密封配合的径向压力的插入结构,插入结构的后端设有用于夹持于接线座与开关设备的相应配合面之间的密封座,所述的穿线孔穿过插入结构。

所述的穿线孔为锥形孔,所述的进线口的口径大于出线口的口径且进线口的口径大于转接导体的外径。

插入结构为凸台,密封座为所述的凸台的后端的外围设置的密封环,密封环上设置有用于与接线座和开关设备上的相应配合面密封配合的凸起。

一种接线座,包括接线座本体和设置在接线座本体上的转接导体,还包括密封件,所述的密封件包括用于设置在接线座本体与开关设备之间的弹性材质的密封件本体,所述密封件本体上设有沿前后方向延伸并与转接导体一一对应且过盈密封配合的穿线孔,所述的穿线孔前端设有出线口,穿线孔后端设有进线口。

所述的密封件本体上设有用于与开关设备上的接线座安装孔过盈配合以向穿线孔施加用于使穿线孔与转接导体过盈密封配合的径向压力的插入结构,插入结构的后端设有用于夹持于接线座与开关设备的相应配合面之间的密封座,所述的穿线孔穿过插入结构。

所述的穿线孔为锥形孔,所述的进线口的口径大于出线口的口径且进线口的口径大于转接导体的外径。

所述的接线座本体上还设有与转接导体和接线座本体烧结在一起的玻璃体,所述的转接导体穿过所述的玻璃体,所述的穿线孔的进线口朝向所述的玻璃绝缘子。

插入结构为凸台,密封座为所述的凸台的后端的外围设置的密封环,密封环上设置有用于与接线座和开关设备上的相应配合面密封配合的凸起。

所述的接线座本体上设置有用于与所述的凸起配合的凹槽。

本发明的有益效果为:本发明的密封件的密封件本体上设有用于与转接导体一一对应且过盈密封配合的穿线孔,与目前的接线座安装时仅通过设置在接线座安装孔端面的密封垫与开关设备密封配合相比,本发明的密封件在使用时转接导体与穿线孔密封配合可以防止接线座与转接导体之间结合不紧密导致的漏气,增强了接线座与开关设备连接处的气密性,解决了目前的接线板在使用时与开关设备之间气密性差的问题。

更进一步的,通过将密封件本体上的插入结构与接线座安装孔过盈配合,穿线孔与转接导体在接线座安装孔对插入结构的径向力作用下过盈配合使密封件本体与转接导体结合更紧密,而且设置的插入结构也增大了密封件与开关设备的接线座安装孔的接触面积,增强了接线座与开关设备之间的气密性,同时密封件本体上的插入结构增大了转接导体与开关设备壳体之间的爬电距离,绝缘性好。

更进一步的,所述的密封件本体上的穿线孔为锥形孔,锥形孔的进线口的口径大于出线口的口径且大于转接导体的口径,在保证转接导体与密封件本体密封配合的同时便于转接导体插入,方便转接导体的安装的同时可以保证穿线孔与转接导体密封配合。

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