[发明专利]应用于无线充电控制芯片的可调精确过温保护电路

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种应用于无线充电控制芯片的可调精确过温保护电路。

背景技术

随着半导体集成电路技术的不断发展以及半导体工艺的进步，集成电路的集成度越来越高，功耗也越来越大，从而使得芯片局部温度过高，对芯片损坏较大。为使集成电路芯片免受高温的损坏，需要设计专门的过温保护电路。温度超过一定阈值时，过温保护电路输出关断信号，从而使芯片部分或完全停止工作。

传统的过温保护电路一般通过电压比较器来实现，通过调节电阻的阻值来实现热关断、热开启以及迟滞量的调节。在不同的工艺条件下，电阻的阻值变化很大，且不同的电源电压下，电阻上的电压也会随之改变，不同的工艺和电源电压时，电路的温度阈值点和热迟滞量将发生较大变化。这种过温保护电路，同时受电阻以及正负温度系数器件影响，影响因素多，而且受工艺影响较大，不容易调节到精确的热关断温度，无法实现高精度过温保护。

为此，一篇申请号为200910236717.5的发明专利公开了一种抗工艺偏差的过温保护电路，该电路包括基准电压输入缓冲级、电阻分压阵列、负温度系数电压支路、比较器和输出整形电路，输入基准电压经该基准电压输入缓冲级缓冲成为不受负载影响的基准电压，然后经该电阻分压阵列分压产生温度设定电压并输出给比较器，在比较器中与负温度系数电压支路产生的电压进行比较，产生一控制信号经该输出整形电路整形输出。该发明通过将输入基准电压经基准电压输入缓冲级缓冲成为不受负载影响的基准电压，虽然在一定程度上削减了集成电路制造过程中工艺偏差的影响，但是对于要求更为严格的场合，仍然不够精确。另外，该发明没有磁滞功能，实用性不强。

发明内容

因此，针对上述的问题，本发明提出一种应用于无线充电控制芯片的可调精确过温保护电路，该过温保护电路通过采用负温度系数器件的电压与不受工艺、温度变化影响的电压比较，输出过温信号，可减少温度系数依赖器件，即降低温度影响因素及工艺的影响；通过调整相同类型电阻的比例，实现更精确调整热关断温度，即过温保护温度；通过比较器反馈信号控制两个传输门，选取两个不受工艺、温度变化影响的电压其中一个，实现磁滞功能。同时本发明通过调整可调电阻电路，即采用控制单元调整电阻网络阻值，调整过温保护之后的过温释放比较电压，该电压同样不受工艺、温度变化影响，且由比较器反馈信号控制两个传输门选取该电压，可精确调节温度磁滞量。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：