[发明专利]打印机供墨系统在审
申请号: | 201610158574.0 | 申请日: | 2016-03-18 |
公开(公告)号: | CN107199782A | 公开(公告)日: | 2017-09-26 |
发明(设计)人: | 周利军 | 申请(专利权)人: | 周利军 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510147 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 打印机 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种喷墨打印机用的打印机供墨系统。
背景技术
如图1 所示,方向X 为打印机供墨系统100 装入打印机的安装方向。打印机供墨系统100 具有壳体110,壳体110 具有顶壁101、底壁102、前壁103。前壁103 下部设有出墨口121,上部设有第一遮挡部122,中部的外侧设有第二遮挡部123。第二遮挡部123 和前壁103 之间设有透光部124,前壁103 中部的内侧设有透光区125。第一遮挡部122 用于检测打印机供墨系统100 是否安装到位。第二遮挡部123 沿方向X 的厚度用于判断打印机供墨系统100 的类型,如颜色或容量类型。打印机供墨系统100 墨腔中的浮子130 可绕转轴131 转动,浮球133 随着打印机供墨系统100 内的墨水水位浮动而驱动浮子130 转动。当打印机供墨系统100 内墨水充足时,浮子130 的挡光板132 位于透光区125 的下方,不遮挡打印机的光信号;当打印机供墨系统100 内墨水不足时,浮子130 的挡光板132 位于透光区125内,遮挡了打印机的光信号。打印机检测到光信号未被挡光板132 遮挡时,认定打印机供墨系统100 的墨水余量不足,禁止继续打印。
上述打印机供墨系统的缺点是结构复杂,且浮子占据墨腔中的大量空间,降低了打印机供墨系统墨水容量。此外,透光区125 由成本较高的透光材料制成且与壳体无缝连接以实现透光和储墨的功能,为保证透光率,防止光线因散射或折射而过度衰弱,透光区的表面加工精度要求极高,加工难度大,成本高。
发明内容
本发明目的在于提供一种结构较简单,墨水容量较高,壳体易于加工的打印机供墨系统。
为实现所述目的,本发明的打印机供墨系统包括具有前壁、顶壁和底壁的壳体,设置在前壁的下部的出墨口,设置在前壁的上部的第一遮挡部,设置在前壁的中部的外侧的第二遮挡部,位于第二遮挡部和前壁之间的透光部,设置在壳体上并位于前壁的中部的内侧的第三遮挡部,设置在壳体的外表面上的芯片。其中,芯片包括存储有墨水余量信息的存储器及用于与打印机主板进行通讯的通讯部。
由以上方案可见,由于采用第三遮挡部取代了透光区,并通过打印机主板的通讯接口与芯片的通讯部建立通讯连接,打印机即可读取芯片的存储器上存储的墨水余量信息,当打印完毕后,打印机把扣除消耗墨量后的新的墨水余量信息写入芯片的存储器。这样便能实现墨水余量检测,无需在打印机供墨系统内设置浮子,也无需在壳体上设置透光区,也即打印机供墨系统壳体无需使用透光材料,打印机供墨系统的各个遮挡部与壳体可由廉价的不透明材料一体成型,降低了打印机供墨系统成型的用料要求和加工工艺要求,简化打印机供墨系统结构,提高打印机供墨系统的墨水容量,提高了打印机供墨系统结构设计的灵活性,降低生产成本。
进一步的方案是,芯片设置在顶壁上。这样可以防止芯片被泄漏的墨水污染。
更进一步的方案是,通讯部为电触点,位于芯片背对打印机供墨系统的一侧。结构简单成本低。
附图说明
图1 是现有打印机供墨系统示意图;
图2 是本发明打印机供墨系统的主视图;
图3 是图2 的立体图。
具体实施方式
如图2 所示,方向X 为打印机供墨系统200 装入打印机的安装方向。打印机供墨系统200 具有壳体210,壳体210 具有顶壁201、底壁202、前壁203。前壁203 下部的外侧设有出墨口221,上部的外侧设有第一遮挡部222,中部的外侧设有第二遮挡部223。第二遮挡部223 和前壁203 之间设有透光部224,前壁203 中部的内侧设有第三遮挡部225。第一遮挡部222 用于检测打印机供墨系统200 是否安装到位。第二遮挡部223 沿方向X 的厚度用于判断打印机供墨系统200 的类型,如颜色或容量类型。当打印机供墨系统200 安装到打印机内时,打印机的用于检测墨水余量的光信号在墨水整个消耗过程中都被第三遮挡部225 遮挡。
如图3 所示,芯片230 设置在壳体210 的外表面且位于顶壁201 上,芯片230 具有存储有墨水余量信息的存储器(图中未示出)及电触点231。其中,电触点231 位于芯片230背对打印机供墨系统200 的一侧,作为用于与打印机主板进行通讯的通讯部。
打印机供墨系统200 装入打印机后,打印机主板的通讯接口与芯片230 的通讯部建立通讯连
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