[发明专利]电子设备及扬声器结构

说明书

本发明公开了一种扬声器结构，包括扬声器模块、后壳和中框组件，扬声器模块固定在后壳内表面，扬声器模块与后壳密封形成前音腔，后壳与中框组件可拆卸地连接形成后音腔，扬声器模块的自由端抵压在中框组件内壁，使得扬声器结构紧凑性好、前音腔与后音腔相互独立而互不影响，同时，电子设备也可以做得更薄。本发明还公开了一种电子设备。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及扬声器结构。

背景技术

现阶段，各种电子产品充实了人们生活的方方面面，而同时，人们对电子产品也越来越挑剔。例如，在外形上，人们总是希望产品的边框更窄，同时厚度也更薄。产品在满足这些极致要求的同时，也会伴随着其他设计和质量问题或者风险的产生。

通常，电子产品具有充当音腔的壳体，扬声器通过泡棉粘贴在音腔内而发声，然而，扬声器随意堆叠在音腔内不能很好地保证发声效果，也不利于产品的薄型化。

发明内容

鉴于现有技术存在的不足，本发明提供了一种发声效果好、结构紧凑、有利于薄型化设计的电子设备及扬声器结构。

为了实现上述的目的，本发明采用了如下的技术方案：

一种扬声器结构，包括扬声器模块、后壳和中框组件，所述扬声器模块固定在所述后壳内表面并与所述后壳密封形成前音腔，所述后壳与所述中框组件可拆卸地连接形成后音腔，所述扬声器模块的自由端抵压在所述中框组件内壁。

进一步地，所述扬声器模块边缘的四周通过密封泡棉粘贴在所述后壳上。

进一步地，所述中框组件包括具有凹陷部的中框和封片，所述中框的顶部开设有通孔，所述封片密封地盖设于所述中框的凹陷部的开口，所述扬声器模块穿过所述通孔后抵压在所述封片上。

进一步地，所述封片的边缘通过点胶粘贴在所述中框上。

进一步地，所述封片为金属片。

进一步地，所述扬声器模块包括扬声器和柔性线路板，所述扬声器固定在所述后壳内表面，所述柔性线路板设于所述扬声器的自由端并与所述扬声器电接触，用于连接至主线路板。

进一步地，所述柔性线路板上设有两个露铜的触点，所述扬声器上相应设有两个弹片部，所述柔性线路板夹设于所述封片和所述扬声器之间，且所述触点与所述弹片部电连接。

进一步地，所述后壳固定有所述扬声器模块的内表面与所述中框组件贴合，所述扬声器模块的侧壁与所述中框组件的至少一个侧壁贴合。

本发明的另一目的在于提供一种电子设备，包括任一上述的扬声器结构以及相互连接的主线路板和主板，所述主线路板连接所述扬声器模块。

进一步地，所述主线路板与所述主板通过板对板连接器连接。

本发明的扬声器模块固定在后壳内表面，扬声器模块与后壳密封形成前音腔，后壳与中框组件可拆卸地连接形成后音腔，扬声器模块的自由端抵压在中框组件内壁，使得扬声器结构紧凑性好、前音腔与后音腔相互独立而互不影响，同时，电子设备也可以做得更薄。

附图说明

图1为本发明实施例的剖视结构示意图。

图2为本发明实施例的扬声器模块的结构分解示意图。

图3为本发明实施例的电子设备的一个部分结构示意图。

图4为本发明实施例的电子设备的另一个部分结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。