[发明专利]易于测试的多层电路板

说明书

本发明提出了一种易于测试的多层电路板，包含有一第一电路板、多个导电块、一第二电路板、多个导电凹槽、一绝缘层；该第一电路板设有一第一布线层，该些导电块设置于该第一电路板并与该第一布线层电连接，该第二电路板朝向该第一电路板的表面设有一第二布线层，该些导电凹槽形成于该第二电路板的表面，且该些导电凹槽内设有一导电层，该导电层与该第二布线层电连接，该些导电块设置于该些导电凹槽内时，该第一布线层与该第二布线层经由该些导电块与该导电层电连接，而该绝缘层位于该第一布线层与该第二布线层间，避免两者短路，该第二电路板可分离于该第一电路板，以单独测试该第二布线层，用以提升良品率。

技术领域

本发明是一种电路板，尤其指一种各电路板之间的布线层，经由导电块及导电凹槽进行电连接的易于测试的多层电路板。

背景技术

电路板是为了减少电子元件之间的配线、降低成本所衍生的产物，然而，随着电路复杂化，使用多层电路板已成为工业电子的常态。目前多层电路板的结构，请参阅图3A及图3B所示，该多层电路板包含有一第一电路板70、一第一布线层71、一第二电路板80、一第二布线层81。该第一布线层71设置于该第一电路板70上，该第一布线层71可为该第一电路板70经由光刻工艺及电镀工艺后所形成。该第二电路板80设置于该第一布线层71，于该第二电路80板上形成一开孔82，该开孔82贯穿该第二电路板80，并且同样透过光刻工艺及电镀工艺于该第二电路板80上形成该第二布线层81，以及于该开孔82内形成一传导层83，利用该传导层83电连接该第二布线层81与该第一布线层71。可重覆该第二电路板80的工艺，持续堆叠形成第三、第四电路板(未示)，以完成该多层电路板。

目前的多层电路板由于工艺关系，必须完成该多层电路板后，才可进行测试，包含该第二电路板80与其后续堆叠的电路板，由于无法单独进行测试，因此无法确认各电路板的布线层是否有误，若其中一布线层出现缺陷只能于测试该多层电路板时才会发现。使的即便有其中一电路板上的布线层产生缺陷，但由于各电路板无法单独进行测试，无法由工艺中得知电路板发生异常，异常的电路板经与其他电路板持续堆叠后完成该多层电路板，对该多层电路板测试后才发现无法使用，导致成本上升。并且测试该多层电路板若发生问题时，由于无法单独测量，因此难以寻找发生问题的电路板，无法快速排除问题，难以提升其良品率。

发明内容

由上述可以得知，目前的多层电路板中，无法对其中任一电路板上的布线层进行测试，仅能够完成该多层电路板后，进行整体的测量，若其中一布线层发生问题时，难以马上寻找、排除问题，造成良品率难以提升。

有鉴于此，本发明提供一种易于测试的多层电路板，将各电路板之间的布线层利用第一导电块进行电连接，使的各电路板完成后，可单独进行测量，若该电路板有缺陷时，可即时处理，避免完成该多层电路板后，才发现其中一布线层有问题，导致该多层电路板为废品，无法使用，造成资源上的浪费，而且，难以寻找问题的电路板，使良品率不佳。

为了达到上述目的所采用的主要技术手段，令前述的易于测试的多层电路板，包含：

一第一电路板，其表面设有一第一布线层；

多个第一导电块，其设置于该第一电路板的该表面并电连接该第一布线层；

一第二电路板，其设置于该第一电路板的该表面，该第二电路板具有面向该第一电路板的一第一表面，于该第一表面形成有一第二布线层；

多个导电凹槽，其形成于该第一表面，该些导电凹槽与该第二布线层电连接并对应该些导电块；

一绝缘层，其设置于该第一布线层与该第二布线层之间；

其中，该些导电块分别对应设置于该些导电凹槽，以电连接该第一布线层及该第二布线层。