[发明专利]一种高导热铝基板

说明书

本发明提供一种高导热铝基板，其包括铝基底板、导热绝缘层以及导电线路层，该导热绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，其特征在于，所述导热绝缘层由质量百分比为以下的各组分组成：环氧树脂：20％‑30％；酚醛树脂：4％‑6％；乙酸乙酯：5％‑8％；马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)：3％‑8％；成膜剂：1％‑2％；增韧剂：0.5％‑1.5％；促进剂：0.5％‑1.5％以及复合纳米无机填料：50％‑65％。相对于现有技术，本发明提供的一种高导热铝基板具有以下优点：通过在环氧树脂基体中添加纳米级复合填料以及通过添加MLPB和硅烷偶联剂改善导热绝缘层的性能；通过不同粒径的填料结合起来使用，形成“大粒子‑中粒子‑小粒子”的空间分布，形成有效堆砌，从而大大提高导热绝缘介质层的导热性能。

技术领域

本发明涉及铝基板技术领域，尤其涉及一种高导热铝基板。

背景技术

铝基板与传统FR-4基板相比来说，具有很多明显地优势，例如绝缘性能好、导热系数高、电阻率和击穿电压较高等，这些性能对于保证电子产品的性能和延长使用寿命具有重大意义。近年来随着电源、LED照明和汽车电子产业的快速发展，极大的推动了铝基板的应用范围，并逐渐取代了传统树脂类线路板。

尽管与树脂类线路板相比，铝基板的热导率已经大大提高，但其导热性能仍不高。由于铝基板与线路层之间必须要有一层导热绝缘层，来实现金铝基板与线路层之间的绝缘和粘合；而导热绝缘层主要是由树脂类材料填充高导热粒子制备而成的，目前，高导热粒子通常采用单一的Al₂O₃填料，由于单一粒子填充率低，直接制约了铝基线路板的热传递性能。

故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种高导热铝基板，以解决上述问题。

一种高导热铝基板，其包括铝基底板、导热绝缘层以及导电线路层，该导热绝缘层层叠设置于所述铝基底板与所述导电线路层之间，所述导热绝缘层由质量百分比为以下的各组分组成：

环氧树脂：20％-30％；

酚醛树脂：4％-6％；

乙酸乙酯：5％-8％；

马来酸酐接枝聚丁二烯(MLPB)：3％-8％；

成膜剂：1％-2％；

增韧剂：0.5％-1.5％；

促进剂：0.5％-1.5％；

复合纳米无机填料：50％-65％；

其中，所述复合纳米无机填料由质量百分比为15％-25％的氧化铝、质量百分比为25％-40％的氮化硼以及质量百分比为40％-55％的氮化铝组成。

优选地，所述氧化铝的粒径为300～500nm；所述氮化硼的粒径为80～100nm；所述氮化铝的粒径为30～50nm。

优选地，粒径较小的氮化铝粒子通过填充粒径较大的氧化铝粒子和氮化硼粒子之间的空隙或缝隙使粒子间的空隙或缝隙能够连接起来，从而形成网状或链状的空间分布结构，并形成多条“大粒子-中粒子-小粒子”有效堆砌而成的导热通路。

优选地，所述导热绝缘层由以下工艺制备而成：

(1)将质量百分比为20％-30％的环氧树脂、4％-6％的酚醛树脂和5％-8％的乙酸乙酯在容器中混合均匀并使酚醛树脂充分溶解形成树脂混合物；