[发明专利]一种LED灯丝组件、组建LED灯丝灯泡的方法及LED灯丝灯泡有效

专利信息
申请号: 201610140140.8 申请日: 2016-03-11
公开(公告)号: CN105627124B 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 张继强;张哲源 申请(专利权)人: 贵州光浦森光电有限公司
主分类号: F21K9/23 分类号: F21K9/23;F21V19/00;F21V7/04;F21V29/503;F21Y105/12;F21Y115/10
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 郑双根
地址: 562400 贵州省黔西南布依族*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯丝 组件 组建 灯泡 方法
【说明书】:

发明公开了一种LED灯丝组件、组建LED灯丝灯泡的方法及LED灯丝灯泡,该LED灯丝组件包括一个或多个两端设有电连接端子(1.3)的LED灯丝(1.1),LED灯丝(1.1)两端的电连接端子(1.3)分别与两个导热和导电的端子支架(1.4)相连。本发明的LED灯丝组件不仅可以提高LED的出光率,而且可以提高散热效率;本发明组建LED灯丝灯泡的方法及LED灯丝灯泡则可摆脱现有LED照明灯需要散热器的限制,能实现较大的功率的LED灯丝灯光源,可直接替代现有大功率照明产品的光源,而无需更换灯具。

技术领域

本发明涉及一种LED灯丝组件、组建LED灯丝灯泡的方法及LED灯丝灯泡,属于LED照明技术领域。

背景技术

LED半导体照明作为新一代照明技术,具有光电转换率高、光源方向易控、照明时段和方式易控、光源显色性高、合理设计下具有较高的功率因数等其它现有照明技术无法比拟的五大节能优势,受到全球投资者的青睐和各国政府的大力扶持。LED照明虽然受到重视,然后在推广过程中也存在诸多问题,首先,LED照明灯多为一体化结构,缺乏可更换的标准光源;其次,即使采用国标GB1406系列灯头做成LED光源,基本是无法实现调光运行,且同时也不具备防水等防护性功能,应用范围较窄;再者,发光半导体在电的触发下是四面发光的,但实际应用中,LED芯片大多被封装在一个不透明的基板上,半导体一半的出光被遮挡转换成了热量,发光效率低下。

近年市场出现了采用透明条形基板的LED灯丝灯,顺应符合了半导体照明四面发光的基本原理,但其应用功率还比较低下,一般不超过10W;且不具备防水功能,应用范围相对较窄,这些缺陷极大地制约了LED照明的推广使用。

现有LED灯丝制作的最好方案是以条形蓝宝石为基板粘接绑定LED芯片于其上,值得注意的是一方面LED芯片经过贴装粘接后,光折射损失较大,光电转换效率降低较多。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种LED灯丝组件、组建LED灯丝灯泡的方法及LED灯丝灯泡。本发明的LED灯丝组件不仅可以提高LED的出光率,而且可以提高散热效率;本发明组建LED灯丝灯泡的方法及LED灯丝灯泡则可摆脱现有LED照明灯需要散热器的限制,能实现较大的功率的LED灯丝灯光源,可直接替代现有大功率照明产品的光源,而无需更换灯具。

本发明的技术方案:一种LED灯丝组件,其特点是:包括一个或多个两端设有电连接端子的LED灯丝,LED灯丝两端的电连接端子分别与两个导热和导电的端子支架相连。为有利于热传递,靠近端子支架的电连接端子部分可适度加宽或倒圆角处理。

上述的LED灯丝组件中,所述LED灯丝包括LED灯丝模组和两端的电连接端子,或还包LED灯丝模组上连接LED负载分段结点的电连接线(用于连接多个LED灯丝中的LED负载的分段结点);LED灯丝模组包括条状或块状的灯丝模组衬底和灯丝模组衬底上的LED芯片串联组,LED灯丝模组外设有透明封装。

前述的LED灯丝组件中,所述LED灯丝模组是由LED照明大芯片裁剪成包含有一行或多行LED芯片组的条状或块状结构;或者,所述LED灯丝模组是由多个LED串联组或多个并联的LED串联组封装在条形灯丝模组衬底上构成,LED串联组由多个LED芯片或LED PN结通过串联形式组成。

前述的LED灯丝组件中,所述LED灯丝模组上设有尺寸与LED灯丝模组同宽度,留出焊接长度的透明盖板(最佳选择为玻璃),透明盖板盖住LED灯丝模组,LED灯丝模组的两端通过端子支架上的焊接固定孔直接与端子支架焊接并粘接。透明盖板与LED灯丝模组周围的缝隙采用透明材料封装。

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