[发明专利]一种人工石墨/PET复合材料散热片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品中发热组件的散热及电磁屏蔽领域，特别是涉及一种人工石墨/PET复合材料散热片及其制备方法。

背景技术

现有技术中，随着研发的手机、平板计算机、或笔记本计算机及电视的需求量及显示屏使用量增加，显示屏高亮度的需求使发光二极管使用量增加,为提高各种电子产品的运行速度，目前各种电子产品中CPU因高速运行会散发出大量的热，也加大了设备的发热量，同时电池电量消耗增加，电池容量也跟着提高，使得显示器设备因耗能加大而发热更多，如不能有效控制发热,高温不仅使CPU运转出问题或丧失功能，也会使发热设备使用寿命缩短。同时现今显示器设备功能增多,使用零件也多样化,数量多而体积更小,显示设备的可用空间越感不足,各组件的距离更近,容易发生干扰。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种人工石墨/PET复合材料散热片，即是很好的导热载体，导热效果好，也具有很强的电磁屏蔽功能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种人工石墨/PET复合材料散热片，其特征在于，包括聚对苯二甲酸薄膜层和分布在聚对苯二甲酸薄膜层上下面的人工石墨层，所述人工石墨层通过粘胶均匀的贴附分布在聚对苯二甲酸薄膜层的上下面，所述复合散热片总厚度为20微米～330微米。

在本发明一个较佳实施例中，所述人工石墨层的人工石墨由聚酰亚氨薄片经2500至2800度烧结而成，所述人工石墨层厚度在滚压叠加后为5微米～80微米，人工石墨为高纯度石墨，纯度在99.6%～99.9%。

在本发明一个较佳实施例中，所述聚对苯二甲酸薄膜(PET)厚度为8微米～150微米。

在本发明一个较佳实施例中，所述粘胶的厚度为5微米～100微米。

本发明还提供一种人工石墨/PET复合材料散热片的制备方法，包括如下步骤：

第一步，将烧制好的人工石墨单片以轻压滚筒滚压黏胶,再以多段滚压机滚压成复合卷材；

第二步，再将聚对苯二甲酸薄膜层的上下面贴附一层双面粘胶，再在多滚式贴附机上双面贴上人工石墨单片，完成人工石墨/PET复合材料散热片结构，散热片由上而下依次为：第一层为人工石墨层，第二层为粘胶层，第三层为聚对苯二甲酸薄膜层，第四层为粘胶层，第五层为人工石墨层。

本发明的有益效果是：本发明除了具有散热功能，更具有极佳的电磁屏避功能，对元器件间的互扰问题能利用本发明的散热片得到很好的控制，已形成散热效果佳，抗拉伸，可弯折，容易成形的特性。

附图说明

图1是本发明人工石墨/PET复合材料散热片的断面结构示意图；

图2是本发明人工石墨/PET复合材料散热片的分解结构示意图；

图3是本发明人工石墨/PET复合材料散热片制备方法的工艺示意图。

附图中各部件的标记如下：1、聚对苯二甲酸薄膜层；2、人工石墨层；3、粘胶。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图2，本发明实施例包括：一种人工石墨/PET复合材料散热片，包括聚对苯二甲酸薄膜层1和分布在聚对苯二甲酸薄膜层上下面的人工石墨层2，所述人工石墨层通过粘胶3均匀的贴附分布在聚对苯二甲酸薄膜层1的上下面，复合散热片总厚度为20微米～330微米。

进一步说，所述人工石墨层2的人工石墨由聚酰亚氨薄片经2500至2800度烧结而成，所述人工石墨层2厚度在滚压叠加后为5微米～80微米，人工石墨为高纯度石墨，纯度在99.6%～99.9%；所述聚对苯二甲酸薄膜层1(PET)厚度为8微米～150微米；所述粘胶3的厚度为5微米～100微米。

人工石墨层3+聚对苯二甲酸薄膜层1(PET)+人工石墨层3叠加成的复合材料散热片，其导热系数高达1000～1500W/M·K，热扩散系数高达230m㎡/S～900m㎡/S。因聚对苯二甲酸薄膜(PET)基材的加入，其X-Y方向(水平方向)的拉伸断裂值为50Kgf/m㎡～100Kgf/m㎡，是目前同等厚度人工石墨片的5倍，因聚对苯二甲酸薄膜(PET)基材的加入，不论复合片厚度为多少，其可弯折角度为180度,可弯折次数为100次，而不会使人工石墨+聚对苯二甲酸薄膜(PET)覆合片断裂使散热效能降低，这是单一人工石墨散热片无法承受大于90度弯曲及无法承受多次弯曲所无法比拟的。