[发明专利]一种天然石墨/局部隔热复合散热片在审

专利信息
申请号: 201610138532.0 申请日: 2016-03-11
公开(公告)号: CN105644028A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 刘宝兵 申请(专利权)人: 奇华光电(昆山)股份有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B33/00;B32B7/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 天然 石墨 局部 隔热 复合 散热片
【说明书】:

技术领域

发明涉及用于移动通讯的散热技术领域,特别是涉及一种天然石墨/局部隔热复合散热片。

背景技术

目前,笔记本计算机及电视的需求量及显示屏使用量增加,显示屏高亮度的需求使发光二极管使用量增加,也加大设备的发热量,同时电池电量消耗增加,电池容量也跟着提高,使得显示器设备因耗能加大而发热更多,如不能有效控制发热,不仅高温使设备的CPU运转出问题或丧失功能,也会使发热设备使用寿命缩短。且因高温状态下需导入散热材料,又因手机及平板计算机的机构内部空间有限,所以无法使用传统厚重的散热组件,必须使用薄的散热片材。

另因手持式通信机及平板计算机并未设计散热风扇,所以设备内部产生的热需由发热体传至散热片,再由散热片传至机壳进行散热,但因手持设备内部空间受限,使用薄的散热材,设备的热量会大部份集中在距发热体近的地方,使得手持设备的机壳各部温度不均,使手持手感变差。所以设备的CPUCPU因高速运行发热,为提高其运行速度,目前的散热方式已达不到要求。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种天然石墨/局部隔热复合散热片,能够迅速扩散局部高热量,且散热快。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种天然石墨/局部隔热复合散热片,包括:背胶层、局部隔热层和天然石墨散热层,所述背胶层的上方设置天然石墨散热层,所述局部隔热层设置在天然石墨散热层内部或是设置在天然石墨散热层上方,所述复合散热片整体厚度为30微米~2100微米。

在本发明一个较佳实施例中,所述局部隔热层以镶嵌方式内置在天然石墨散热层中。

在本发明一个较佳实施例中,所述局部隔热层通过局部背胶层贴敷在天然石墨散热层上表面。

在本发明一个较佳实施例中,所述天然石墨散热层的天然石墨由聚酰亚氨薄片经2500至2800度烧结而成,所述天然石墨散热层的基材厚度在10微米~80微米。

在本发明一个较佳实施例中,所述局部隔热层的材质为片状气凝胶或不导电的非金属片状或低导热系数片状材料,所述局部隔热层的厚度在10微米~1000微米。

在本发明一个较佳实施例中,所述背胶散热层厚度在3微米~100微米。

在本发明一个较佳实施例中,所述天然石墨层厚度为5微米~80微米

本发明的有益效果是:本发明采用局部隔热层贴至最高温度点,然后让局部高热量向四周扩散,缓解高温集中现象,能够迅速扩散热量。

附图说明

图1是本发明天然石墨/局部隔热复合散热片一较佳实施例的结构示意图;

图2是图1中实施例的散热示意图;

图3是本发明天然石墨/局部隔热复合散热片另一较佳实施例的结构示意图;

图4是图3中实施例的散热示意图;

附图中各部件的标记如下:1、背胶层;2、局部隔热层;3、天然石墨散热层;4、发热组件;5、外壳。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1和图3,本发明实施例包括:

一种天然石墨/局部隔热复合散热片,包括:背胶层1、局部隔热层2和天然石墨散热层3,所述背胶层1的上方设置天然石墨散热层3,所述局部隔热层2设置在天然石墨散热层3内部或是设置在天然石墨散热层3上方,所述复合散热片整体厚度为30微米~2100微米。

进一步说,所述局部隔热层2以镶嵌方式内置在天然石墨散热层3中;所述局部隔热层2通过局部背胶层1贴敷在天然石墨散热层3上表面;所述天然石墨散热层3的天然石墨由聚酰亚氨薄片经2500至2800度烧结而成,所述天然石墨散热层3的基材厚度在10微米~80微米;所述局部隔热层2的材质为片状气凝胶或不导电的非金属片状或低导热系数片状材料,所述局部隔热层2的厚度在10微米~1000微米;所述背胶层1厚度在3微米~100微米;所述天然石墨散热层3厚度为5微米~80微米。

实施例一:

请参阅图1和图2,本发明为天然石墨散热层+局部隔热层+背胶层的复合材料散热片,以天然石墨做为散热基材,以双面胶背胶层贴附在手持通信机或平板计算机的发热组件4上,将发热组件4的热量利用天然石墨散热层3传导至设备外壳5,由设备外壳5把热量传导到空气中,这样的机构构成手持通信机或平板计算机的发热体散热路径。

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