[发明专利]波能式软质材料表面平整装置有效
申请号: | 201610135392.1 | 申请日: | 2016-03-10 |
公开(公告)号: | CN105774219B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 孟红琳 | 申请(专利权)人: | 泉州永春盛达茶果专业合作社 |
主分类号: | B41F23/00 | 分类号: | B41F23/00;D06F75/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装外壳 振动电机组 软质材料表面 平整装置 下端开口 密封壳 上表面 波能 展平 材料表面处理 内部中央位置 上表面中央 工作效率 密封配合 内凹处 内表面 填充液 注入口 内凹 竖直 提手 外扩 支杆 密封 水波 传递 | ||
1.一种波能式软质材料表面平整装置,其特征在于:包括封装外壳(1);封装外壳(1)的上表面中央内凹;封装外壳(1)底部设置有下端开口(2);封装外壳(1)内部装有填充液;封装外壳(1)的上表面设置有向上延伸的注入口(3);封装外壳(1)的下端开口(2)密封配合连接有导能膜(5);封装外壳(1)内部中央位置设置有竖直方向振动的振动电机组(6);振动电机组(6)密封于密封壳(7)内;密封壳(7)通过支杆(8)与封装外壳(1)内表面相连;封装外壳(1)内凹处的上表面设置有提手(13);提手(13)上设置有振动电机组(6)的开关(14)。
2.根据权利要求1所述的波能式软质材料表面平整装置,其特征在于:封装外壳(1)的内凹处外表面中央开有安装圆口(9);安装圆口(9)螺旋配合连接有密封帽(10);支杆(8)上端与密封帽(10)内表面连接。
3.根据权利要求1所述的波能式软质材料表面平整装置,其特征在于:支杆(8)与密封帽(10)之间设置有减震弹簧(11)。
4.根据权利要求1所述的波能式软质材料表面平整装置,其特征在于:封装外壳(1)的下部为从下至上口径逐渐变大的倾斜反射面(4)。
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