[发明专利]片上对称电感的射频模型有效
| 申请号： | 201610129781.3 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN105808844B | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 潘彦君;吴敏 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对称 电感 射频 模型 | ||
【权利要求书】：
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司，未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610129781.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种校准的方法和装置
- 下一篇：用于冷成型、泡罩型药物包装的可成型膜
