[发明专利]有机硅改性高抗污性不饱和聚酯树脂及其合成方法有效
| 申请号： | 201610126377.0 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN105622910B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 余桐柏;印卓;符若文;卫福海 | 申请（专利权）人： | 肇庆福田化学工业有限公司 |
| 主分类号： | C08G63/547 | 分类号： | C08G63/547;C08L67/06;C09D167/06 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 刘婉 |
| 地址： | 526238 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 不饱和聚酯 基体树脂 不饱和聚酯树脂 有机硅改性 树脂 高抗 机硅 污性 合成 机械力学性能 耐污性 重量比 耐水 保留 | ||
1.一种有机硅改性高抗污性不饱和聚酯树脂，其特征在于包括以下组分：
含有机硅结构单元的柔性不饱和聚酯基体树脂R1；以及
不含有机硅结构单元的刚性不饱和聚酯基体树脂R2；
其中，所述柔性不饱和聚酯基体树脂R1和所述刚性不饱和聚酯基体树脂R2的重量比为0.2：1至0.5：1；
所述柔性不饱和聚酯基体树脂R1的制备原料包括第一不饱和二元酸/酸酐、第一饱和二元酸/酸酐、第一多元醇、有机硅中间体、催化剂和第一活性稀释剂；所述第一不饱和二元酸/酸酐与所述第一饱和二元酸/酸酐的摩尔比为0.3：1至0.5：1；
所述刚性不饱和聚酯基体树脂R2的制备原料包括第二不饱和二元酸/酸酐、第二饱和二元酸/酸酐、第二多元醇和第二活性稀释剂；所述第二不饱和二元酸/酸酐与所述第二饱和二元酸/酸酐的摩尔比为1：1至2：1；
所述有机硅中间体在所述柔性不饱和聚酯基体树脂R1中的重量含量为9-13%；且所述有机硅中间体为含羟基或烷氧基的有机硅树脂；
所述不饱和聚酯树脂的合成步骤如下：
（1）合成含有机硅结构单元的柔性不饱和聚酯基体树脂R1；
（2）合成不含有机硅结构单元的刚性不饱和聚酯基体树脂R2；
（3）将所述柔性不饱和聚酯基体树脂R1和所述刚性不饱和聚酯基体树脂R2混合均匀。
2.根据权利要求1所述的不饱和聚酯树脂，其特征在于：所述步骤（1）中，加入第一不饱和二元酸/酸酐、第二饱和二元酸/酸酐、第一多元醇，在氮气保护下逐步升温至206-210℃,保温反应至酸值低于10mgKOH/g，形成端羟基不饱和聚酯，然后降温至180℃以下，加入有机硅中间体及催化剂，搅拌均匀，然后升温至180℃进行缩合，直至聚酯变透明；加入阻聚剂，搅拌均匀后用第一活性稀释剂兑稀，得到含有机硅结构单元的柔性不饱和聚酯基体树脂R1。
3.根据权利要求1所述的不饱和聚酯树脂，其特征在于：所述步骤（2）中，加入第二不饱和二元酸/酸酐、第二饱和二元酸/酸酐、第二多元醇，在氮气保护下逐步升温至206-210℃，保温反应至酸值达到28-30mgKOH/g，降温至190-195℃，加入阻聚剂，搅拌均匀后，用第二活性稀释剂兑稀，得到不含有机硅结构单元的刚性不饱和聚酯基体树脂R2。
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