[发明专利]n-型In6Se7基热电半导体的制备工艺有效

专利信息
申请号: 201610122125.0 申请日: 2016-03-03
公开(公告)号: CN105750557B 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 崔教林 申请(专利权)人: 宁波工程学院
主分类号: B22F9/04 分类号: B22F9/04;B22F3/105;H01L35/16
代理公司: 宁波奥凯专利事务所(普通合伙) 33227 代理人: 潘杰;白洪长
地址: 315211 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: in sub se 热电 半导体 及其 制备 工艺
【权利要求书】:

1.一种n-型In6Se7基热电半导体的制备工艺,其特征在于在In6Se7半导体中采用S元素等摩尔替换Se元素,构成三元热电半导体,该三元热电半导体的化学式为In6S0.5Se6.5;其制备工艺是根据化学式In6S0.5Se6.5将In、S、Se三种元素放置在石英管内真空熔炼合成,熔炼合成温度为1050~1150℃,合成时间35~45小时,然后将真空石英管内的三元化合物随炉冷却至700~800℃后立即在水中淬火,将淬火后的铸锭粉碎、球磨,球磨时间10小时,球磨干燥后的粉末经放电等离子烧结制备,烧结温度为500~600℃,烧结压力55~65MPa,烧结时间35~45分钟,制备得到In6S0.5Se6.5热电半导体。

2.根据权利要求1所述的n-型In6Se7基热电半导体的制备工艺,其特征在于所述In6S0.5Se6.5热电材料的合成温度为1100℃,烧结温度为550℃,烧结压力60MPa,在烧结温度下保温40分钟。

3.根据权利要求1所述的n-型In6Se7基热电半导体的制备工艺,其特征在于将所述三种元素先在高真空手套箱中配料,后直接放置在石英管中用石蜡封口,取出后迅速真空封装。

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