[发明专利]一种软瓷砖模块和预制件的生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑工程技术领域，特别涉及一种软瓷砖模块和预制件的生产 方法。

背景技术

在建筑上，外墙面使用瓷砖作为装饰材料已得到广泛应用，铺贴瓷砖的传 统方式是利用粘接砂浆通过人工的方式粘贴于建筑外墙上，这个方法有多个弊 端，一方面，传统瓷砖粘接于外墙上有砂浆与墙面及砂浆与瓷砖两个粘接层， 由于传统瓷砖较重，无论哪个粘接面遭到破坏，均会引起瓷砖脱落；其次，由 于瓷砖是通过人工方式粘接，必定会因工人熟练程度不同而引起铺贴误差，降 低整体美观程度。

建筑工业化可将传统建筑施工中的不利因素降至最低，瓷砖铺贴也是如此。 在建筑工业化中，传统瓷砖不再使用上述工艺，而采用反打工艺进行铺贴。所 谓反打工艺，是将要铺贴的瓷砖反向铺放于混凝土模具内，然后直接在上面浇 筑混凝土，振捣成型。在该反打工艺中，瓷砖的固定及排布方式通常是由安放 在混凝土模具内的模板决定的，而目前使用最常见的为一次性塑料模板或弹性 反打模板，其提高了传统瓷砖的铺贴效率。

柔性瓷砖也叫软瓷砖，区别于传统瓷砖的就是它的质地，柔性瓷砖质地柔 软，摸上去像牛皮，花纹突出，立体感强，重量轻、厚度很薄，采用现有的一 次性塑料模板或弹性反打模板进行反打工艺铺贴，容易出现漏浆。

因此，提供一种能减少漏浆现象的软瓷砖模块和预制件的生产方法，为本 领域技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种软瓷砖模块和预制件的生产方法， 其能减少漏浆现象。

本发明的解决方案是这样实现的：一种软瓷砖模块的生产方法，包括以下 步骤：

步骤1：将至少包括一个胶面的胶布铺设于台模上，所述胶布的一个胶面 朝上；

步骤2：按预设形状和/或位置将软瓷砖背面朝上放置于胶布的胶面上；

步骤3：在相邻软瓷砖的间隙处打设填缝剂。

这样，采用上述步骤，可将软瓷砖预先铺设粘附于胶布上，同时，因相邻 软瓷砖之间设置有填缝剂，填缝剂将软瓷砖相邻空隙填满，使软瓷砖模块与混 凝土结合界面形成相对完整的平面，特别是将单块的软瓷砖粘合连成整体面， 可以大幅度降低墙体表面装饰的人工成本，而且，所述软瓷砖模块在应用到预 制墙板上的过程中，填缝剂可以防止墙体混凝土层浇筑过程中渗浆污染软瓷砖 装饰面；另外，预制墙板在储存堆放、运输及安装使用过程中，胶布对软瓷砖 装饰面起到了保护作用，可防止其刮花损坏；预制墙板安装应用后，待装饰施 工工序完成后，再将胶布撕除，使得墙体表面可保持干净，不会被施工污染软 瓷砖表面，同时，因软瓷砖之间的间隙处设置有填缝剂，使得墙板应用到建筑 物上之后，填缝剂可防止雨水渗入墙板内部从而造成泛碱进而污染软瓷砖装饰 表面的情况出现，对软瓷砖的装饰面起到了良好的保护作用。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述填缝剂的厚度为软瓷砖 厚度的1-90％，填缝剂的宽度为软瓷砖宽度的1-15％。这样，当填缝剂的厚度 为软瓷砖厚度的1-30％时，填缝剂嵌入软瓷砖之间的缝隙内，贴附于胶布上， 如此，在软瓷砖与墙体混凝土相结合处形成凹槽，在软瓷砖模块应用到墙板上 时，墙板混凝土浇入该凹槽中，可将软瓷砖牢牢嵌固，使其不易产生起拱空鼓 的情况出现。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖的至少一个侧面 设置有凹槽。这样，在软瓷砖的至少一个侧面设置有凹槽，当所述软瓷砖模块 应用到墙板上后，墙体混凝土填满凹槽，使软瓷砖模块牢牢嵌固于墙板表面， 可有效防止软瓷砖在长期使用过程中起泡空鼓现象出现，充分保证了墙板的质 量。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述填缝剂的侧面设置有凸 块，所述凸块的形状和大小与凹槽匹配。这样，在填缝剂的侧面设置有凸块， 所述凸块的形状和大小与凹槽匹配，多块软瓷砖拼合后，通过填缝剂上的凸块 与软瓷砖模块上设置的凹槽互相配合嵌紧，使得墙板在生产过程中，可进一步 防止混凝土浆料通过软瓷砖间隙处渗出，发生漏浆现象而污染软瓷砖表面，有 效地保证了软瓷砖表面的清洁，同时，在墙板使用后，在日晒雨淋的过程中， 墙体内部产生的细微溶解质不会从间隙处渗出，可有效降低墙面泛白的情况出 现。

本发明的另一技术方案在于在上述基础之上，所述软瓷砖背面和/或侧面喷 涂有界面剂。这样，可以增加软瓷砖与混凝土的结合力，并且抑制软瓷砖泛碱 的问题。