[发明专利]用于手机壳的陶瓷基复合材料、陶瓷基复合材料手机壳有效

专利信息
申请号: 201610098697.X 申请日: 2016-02-23
公开(公告)号: CN105733236B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 李立星 申请(专利权)人: 深圳鹏汇功能材料有限公司
主分类号: C08L69/00 分类号: C08L69/00;C08L55/02;C08L91/06;C08K3/22;C08K5/11
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 机壳 陶瓷 复合材料
【权利要求书】:

1.一种用于手机壳的陶瓷基复合材料,其特征在于,由如下重量份数的下列组分组成:

其中,所述ZrO2纳米粉的粒径为200-500nm;所述热塑性树脂为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的至少一种。

2.如权利要求1所述的用于手机壳的陶瓷基复合材料,其特征在于,所述分散剂为液体石蜡。

3.如权利要求1所述的用于手机壳的陶瓷基复合材料,其特征在于,所述增塑剂是己二酸二辛酯。

4.如权利要求1-3任一所述的用于手机壳的陶瓷基复合材料,其特征在于,所述热塑性树脂为聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的至少一种;所述散剂为液体石蜡;所述增塑剂是己二酸二辛酯。

5.一种陶瓷基复合材料手机壳,其特征在于,所述手机壳由权利要求1-4任一所述的用于手机壳的陶瓷基复合材料制成。

6.一种陶瓷基复合材料手机壳的制备方法,包括以下步骤:

按照权利要求1-5任一所述用于手机壳的陶瓷基复合材料提供各配方组分;

将所述各组分进行密炼处理,得到混合物料;

将所述混合物料破碎成颗粒料;

将颗粒料加入注塑机中熔融塑化后注射进入模具,保压冷却后脱模获得手机壳。

7.如权利要求6所述的陶瓷基复合材料手机壳的制备方法,其特征在于,所述密炼处理的温度为260-280℃,时间为0.5-1h。

8.如权利要求6所述的陶瓷基复合材料手机壳的制备方法,其特征在于,经过所述破碎处理后得到的颗粒粒径为微米级;和/或

所述注塑工艺的温度设置为料筒一区180-185℃,二区230-235℃,三区260-265℃,四区290-295℃,五区300-305℃,喷嘴温度300-305℃,注塑压力为80-100MPa模具温度55-65℃,保压时间2min。

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